工程预测焊点疲劳寿命.doc
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工程预测焊点疲劳寿命作者:PeterJ.Heyes,Mikael摘要介绍了一种预测焊点疲劳寿命的工程计算方法及其软件系统。这一方法用有限元中的刚性梁单元模拟焊核,用壳单元模拟连接板,求取通过梁单元传递的力和力矩;根据这些力和力矩计算焊核附近连接板和焊核周围的“结构应力”;然后通过一组以结构应力为控制参数的焊点S―N曲线估计焊点的疲劳损伤。描述了软件系统的框架和特点,用两个简单的例子说明这一方法的应用。结果表明,分析结果与试验结果相比有一定的保守性。关键词焊点疲劳有限元抗疲劳设计计算机辅助工程在汽车工业中,
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基于Anand模型SnAgCu-X焊点疲劳寿命预测随着电子技术的不断发展,焊接技术在电子行业中得到了广泛的应用。焊点是电子器件中起连接作用的部件,其信号、电力传输质量和可靠性将影响整个电子器件的性能。因此,在焊接技术研发过程中,焊点的疲劳寿命预测成为了重要研究方向之一。Anand模型作为较为成熟的模型之一,被广泛应用于SnAgCu-X焊点疲劳寿命预测。该模型将焊点视为一系列矩形形状的层叠,每一层的物理特性不同,这样就可以建立一个逐层分析模型,从而预测焊点的疲劳寿命。首先,通过对焊点的微观结构和物理特性进行
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PBGA焊点热疲劳寿命的正交试验及回归分析PBGA(PlasticBallGridArray)焊点热疲劳寿命的正交试验及回归分析摘要PBGA焊点热疲劳寿命是电子器件的重要指标之一。本论文通过正交试验设计,研究了不同工艺因素对PBGA焊点热疲劳寿命的影响,并利用回归分析建立了预测模型。实验结果表明,焊接温度和焊接时间是影响PBGA焊点热疲劳寿命的主要因素。在一定范围内,随着焊接温度和焊接时间的增加,焊点热疲劳寿命呈现出先增加后减小的趋势。通过回归分析,建立了预测模型,并对模型进行了验证,结果表明建立的模型具