

用于形成焊接组件的方法及相关的焊接组件.pdf
一吃****瀚文
亲,该文档总共19页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
用于形成焊接组件的方法及相关的焊接组件.pdf
一种用于形成焊接组件的方法。该方法包括:提供齿轮工件(12);在齿轮工件(12)上形成限定焊接界面(26)的接合区段(24);将材料(40)施加到包括接合区段(24)的齿轮工件(12)的外表面;在覆盖有材料的齿轮工件中切割多个齿,该多个齿(46)中的每个具有第一齿面(52)和第二齿面(54)及根部(56),其中材料(40)不存在于第一齿面(52)、第二齿面(54)和根部(56)中的任何一者上;对齿轮工件(12)进行热处理以硬化齿(46);以及在精加工工艺中对经热处理的齿轮工件进行精加工以形成成品齿圈,该精
焊接治具、焊接方法及护栏组件.pdf
本申请提供一种焊接治具、焊接方法及护栏组件。上述的焊接治具包括主体定位杆组、第一延伸支撑杆组、第二延伸支撑杆组以及固定支撑杆组,主体定位杆组包括杆体框架及多个主体定位件,多个主体定位件与杆体框架连接,形成主体定位区,主体定位区用于定位护栏组件的护栏主体杆;第一延伸支撑杆组中形成第一延伸定位区,第一延伸定位区用于定位护栏组件的第一延伸杆;第二延伸支撑杆组中形成第二延伸定位区,第二延伸定位区用于定位护栏组件的第二延伸杆;固定支撑杆组中形成固定杆定位区,固定杆定位区用于定位护栏组件的固定杆。通过使用焊接治具对护
共晶焊接组件及共晶焊接方法.pdf
本发明涉及一种共晶焊接组件,该组件包括底座和盖板。盖板盖压于底座上,底座与盖板相对的一面设为上表面,上表面设有第一凹槽,第一凹槽用于收容载体、合金焊料及芯片。第一凹槽的底部设有通孔。底座还包括用于支撑底座的支撑部,支撑部设于与上表面相对的下表面上。盖板包括凸起,凸起所在盖板的一面正对第一凹槽,且凸起沿盖板厚度方向的投影落入第一凹槽内。支撑部和通孔的设置使得底座与水平面相距一定的距离,确保底座有足够的空间进行气体交换,从而在共晶焊接时改善产品空洞率较高的问题,也可提高热能的利用效率,使得共晶焊接组件里面的温
靶材组件的焊接方法.pdf
一种靶材组件的焊接方法,包括以下步骤:提供至少两个靶材组件坯料,每个所述靶材组件坯料包括背板和设置于背板凹槽内的靶材;将所述至少两个靶材组件坯料叠放至真空包套内,相邻的靶材组件坯料之间具有隔离片;将所述真空包套放入热等静压炉,利用热等静压工艺将每个靶材组件坯料中的靶材与背板进行焊接,形成至少两个靶材组件;所述焊接完成后,对真空包套进行冷却,去除包套和隔离片,取出至少两个靶材组件。采用本发明的方法能够实现在一个包套内实现两个靶材组件坯料中的各自的靶材与背板之间的焊接,从而形成至少两个靶材组件。进而提高了靶材
靶材组件的焊接方法.pdf
一种靶材组件的焊接方法,包括:提供靶材、背板和第一盖板,背板包括底板、设置于底板上并与底板连接的第二盖板,底板靠近第二盖板底面的位置处具有冷却水道;第二盖板顶面具有第一凹槽,第一凹槽底面具有第二凹槽;将靶材置于第二凹槽内,并将靶材的待焊接面与第二凹槽底面接触,之后,将第一盖板置于第一凹槽内与第二盖板拼接成真空包套;对真空包套进行密封处理并抽真空,之后做闭气处理;将闭气处理后的真空包套放入热等静压炉中,利用热等静压工艺将靶材的待焊接面与第二凹槽底面焊接形成靶材组件;焊接完成后,对真空包套进行冷却,去除第一盖