共晶焊接组件及共晶焊接方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108376669A(43)申请公布日2018.08.07(21)申请号201810230763.3B23K1/008(2006.01)(22)申请日2018.03.20(71)申请人深圳市华讯方舟微电子科技有限公司地址518101广东省深圳市宝安区西乡街道宝田一路臣田工业区37栋2楼东申请人华讯方舟科技有限公司(72)发明人范志敏冯军正蓝永海吴光胜黄永江李晓丛(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人吴平(51)Int.Cl.H01L21/687(2006.01)H01L21/60(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称共晶焊接组件及共晶焊接方法(57)摘要本发明涉及一种共晶焊接组件，该组件包括底座和盖板。盖板盖压于底座上，底座与盖板相对的一面设为上表面，上表面设有第一凹槽，第一凹槽用于收容载体、合金焊料及芯片。第一凹槽的底部设有通孔。底座还包括用于支撑底座的支撑部，支撑部设于与上表面相对的下表面上。盖板包括凸起，凸起所在盖板的一面正对第一凹槽，且凸起沿盖板厚度方向的投影落入第一凹槽内。支撑部和通孔的设置使得底座与水平面相距一定的距离，确保底座有足够的空间进行气体交换，从而在共晶焊接时改善产品空洞率较高的问题，也可提高热能的利用效率，使得共晶焊接组件里面的温度与焊接炉的室内温度的温差更小。CN108376669ACN108376669A权利要求书1/1页1.一种共晶焊接组件，其特征在于，所述组件包括底座和盖板；所述盖板盖压于所述底座上，所述底座与所述盖板相对的一面设为上表面，所述上表面设有第一凹槽，所述第一凹槽用于收容载体、合金焊料及芯片；所述第一凹槽的底部设有通孔；所述底座还包括用于支撑所述底座的支撑部，所述支撑部设于与所述上表面相对的下表面上；所述盖板包括凸起，所述凸起所在所述盖板的一面正对所述第一凹槽，且所述凸起沿所述盖板厚度方向的投影落入所述第一凹槽内。2.根据权利要求1所述的共晶焊接组件，其特征在于，所述底座还设有第二凹槽；所述第二凹槽设置在所述下表面上，且所述第一凹槽与所述第二凹槽通过所述通孔相通。3.根据权利要求2所述的共晶焊接组件，其特征在于，所述第一凹槽与所述第二凹槽对应的边均平行设置。4.根据权利要求1所述的共晶焊接组件，其特征在于，所述第一凹槽沿所述底座厚度方向的投影与所述第二凹槽沿所述底座厚度方向的投影完全重叠。5.根据权利要求1所述的共晶焊接组件，其特征在于，所述第一凹槽设有缺口；所述缺口处于所述第一凹槽每相邻两侧面的交汇处，且所述缺口的深度等于所述第一凹槽的深度。6.根据权利要求1所述的共晶焊接组件，其特征在于，所述通孔呈阵列排布。7.根据权利要求1-6中任一项权利要求所述的共晶焊接组件，其特征在于，所述组件还包括连接件，所述连接件包括连接部和固定部；所述盖板设有第一定位孔，所述第一定位孔沿所述盖板的厚度方向贯穿所述盖板，所述底座沿所述底座的厚度方向设有第二定位孔，所述连接部的一端插入所述第一定位孔中，另一端插入所述第二定位孔中；所述固定部旋进所述连接部中，用于固定所述连接部插入所述第一定位孔或所述第二定位孔的深度。8.根据权利要求7所述的共晶焊接组件，其特征在于，所述连接部包括带有螺纹的销钉，所述固定部包括与所述销钉的螺纹相匹配的螺母。9.根据权利要求7所述的共晶焊接组件，其特征在于，所述连接部的一端固定于所述第一定位孔中，所述第二定位孔的深度介于所述第一凹槽的深度与所述底座的厚度之间。10.一种共晶焊接方法，其特征在于，利用权利要求7-9中任一项权利要求所述的共晶焊接组件，所述方法包括：将所述共晶焊接组件放置于焊接炉中石墨板的中心位置上；打开所述组件，依次将载体、合金焊料及芯片层叠放置于所述第一凹槽内；调整所述载体，所述合金焊料及所述芯片的位置，直至所述载体、所述合金焊料及所述芯片与所述第一凹槽的底部的中心在一条直线上；调节所述固定部在所述连接部的位置，直至固定部承担一部分盖板的重量；闭合焊接炉，调整焊接工艺参数，开始进行共晶焊接直至共晶焊接完成。2CN108376669A说明书1/6页共晶焊接组件及共晶焊接方法技术领域[0001]本发明涉及微波毫米波微组装技术领域，特别是涉及一种共晶焊接组件及共晶焊接方法。背景技术[0002]真空共晶焊接技术是近几年出现的一种新的焊接方法。与传统的导电银胶贴装工艺相比，共晶焊接技术所采用的共晶焊片比导电胶具有更好的导热性和导电性，更适用于要求散热好的大功率电路芯片或基片、要求接触电阻小的高频电路芯片。目前很多中小企业及研究所采用比较传统的温控加热平台，通过人工操作完成共晶焊接工艺。虽然整个操作过程有氮气保护，但同时也处于暴露在空气