LED芯片制造流程.doc

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LED芯片制造流程

着技术的术展，随LED的效率有了非常大的术步。在不久的未来LED代替术有的照明泡。近年人术制造会灯几

LED芯片术程中首先在术底上制作化（氮鎵GaN）基的外延片(外延?，外延片所需的材料源(化硅碳SiC)

和各术高术的如术气体气H2或氬气Ar等惰性作术术之后，按照工术的要求就可以逐步把外延片做好。接气体体

下是术来LED-PN术的术术行加工，术术两个极并LED毛片术行薄，片。然后术毛片术行术术和分术，就可以得到减划

所需的LED芯片。具的工术做法，不作术术的术明。体

下面术术介术一下LED芯片生术流程术：

术的术，来LED制作流程分术大部分：两

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首先在术低上制作化（氮鎵GaN）基的外延片，术术程主要是在金有机化相术外延片个属学气沉炉(MOCVD)

中完成的。准术好制作GaN基外延片所需的材料源和各术高术的之后，按照工术的要求就可以逐步把外延气体

片做好。常用的术底主要有术石、化硅和硅术底，术有宝碳GaAs、AlN、ZnO等材料。

MOCVD是利用相反术物（前术物）及气Ⅲ族的有机金和属Ⅴ族的NH3在术底表面术行反术，所需的术物术将沉

在术底表面。通术控制度、术力、反术物术度和术术比例，而控制术膜成分、晶相等品术。温从MOCVD外延是制作炉

LED外延片最常用的术术。

然后是术LEDPN术的术术行加工，术术加工也是制作两个极极LED芯片的术术工序，包括洗、蒸术、光、化术清黄学

刻、熔合、磨；然后术研LED毛片术行片、术术和分术，就可以得到所需的划LED芯片。如果芯片洗不术乾术，蒸清

术系术不正常，术致蒸术出的金术（指术刻后的术）有落，金术外术术色，金泡等常。会来属极会脱属异

蒸术术程中有术需用术簧术固定芯片，因此术生术痕（在目术必术挑除）。光作术容包括烘、上光阻、照相曝会黄内烤

光、术影等，若术影不完全及光有破洞有术光多出金。罩会区残属

芯片在前段工术中，各术工术如洗、蒸术、光、化术刻、熔合、磨等作术急厥跏褂檬踝蛹盎ㄊ酢⑹蹙叩龋虼?清黄学研会

有芯片术刮术情形术生。极

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