led芯片的制造工艺流程(1).pdf

LED芯片制作工艺知识
LED芯片工艺（以红色芯片为例）
1、LED红色芯片基本结构

2.工程设备
MOCVD目前比较通用(金屬有机物化学氣相沉淀法)
VPE比较早期(气相磊晶)

3.LED芯片制作工艺流程

上游成品（外延片）光罩作业

显影、定影

研磨（减薄、抛光）腐蚀金、铍

去胶清洗
去腊清洗、库房
合金
正面涂胶保护（P面）

蒸镀钛、铝（P面）
化学抛光
涂胶

去胶清洗套刻

腐蚀显影定影
腐蚀铝、钛
清洗
去胶清洗

蒸镀（P面）切割工序
客
户
客户要求较高的
清洗一要
半切全切刀求
蒸镀（N面）点测
切不
高
中游成品
黄光室涂胶

涂胶前先涂光阻附着液送各封装厂

详细主工艺：
4.1.LED制程工艺（1）—P面蒸镀

4.2.LED制程工艺（2）—N面蒸镀

4.3.LED制程工艺（3）—电极制作（A）

4.4.LED制程工艺（3）—电极制作（B）

4.5.LED制程工艺（4）—切割SIZE

5.LED制程工艺初步统计及小结
123456
P面蒸镀N-GaP-SiGaInP-AlP-GaP-MgAuAuBeAu
N面蒸镀AuAuGeNiNiAu
电极涂胶光罩显影、定影腐蚀清洗
P极蒸镀钛铝
CHIP半全切割清洗
（1）、芯片工序多、工艺复杂，但灵活性高、技术含量强。

（2）、各厂家使用设备、工艺流程、化学配方都形成自己的一套并不断更

新。

（3）、万变不离其宗，其主要路线是一样：外延片的生长、电极的制作、

后期切割。

6.LED颜色跟材料之间关系
X的取值三元化合物禁带宽度波长与颜色

GaPXAs1-X

X=0.2GaAs0.8P0.21.66eVλ=747nm
红色

X=0.35GaAs0.65P0.351.848eVλ=671nm
橙色

（1）、芯片的发光颜色跟发光区选择的材料有关，
（2）、芯片的元的计算，就是发光区选择的材料含几种元素，就
称为几元芯片。
例如：AlCaInP就称为四元，CaAs就称为二元。
（3）、调节X的值就能改变材料的能级结构，即改变LED的发光
颜色。此即所谓的能带工程。