一种提高旋转模切机同步套切精度的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110877363A(43)申请公布日2020.03.13(21)申请号201911214951.8B26D5/00(2006.01)(22)申请日2019.12.02(71)申请人北京中鼎高科自动化技术有限公司地址101102北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛南四街15号2H(72)发明人王英利梁长国王秘郑秀征朱超平(74)专利代理机构北京东方芊悦知识产权代理事务所(普通合伙)11591代理人刘太雷(51)Int.Cl.B26D11/00(2006.01)B26F1/38(2006.01)B26F1/44(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图3页(54)发明名称一种提高旋转模切机同步套切精度的方法(57)摘要本发明提供了一种提高旋转模切机同步套切精度的方法，包括：步骤S100：获取模切标准数据；步骤S200：建立模切调整参数队列缓冲区；步骤S300：实时采集套切数据；步骤S400：预处理模切调整参数并存入模切调整参数队列中；步骤S500：根据模切刀棍当前位置从模切调整参数队列中调取模切调整参数平滑调整模切刀辊旋转角度。本发明能够消除模切刀辊上的产品轮廓刀刃加工误差给套切误差带来的影响，同时消除一次性改变角度造成的产品轮廓瞬间畸变，降低了套切误差，提高套切精度，本发明设计的方法为前馈式调整方法，具有预见性，提高调整响应速度。CN110877363ACN110877363A权利要求书1/2页1.一种提高旋转模切机同步套切精度的方法，其特征在于，包括：步骤S100：获取模切标准数据，所述模切标准数据包括基准刀辊模切周期Na、套准刀辊模切周期Nb、基准刀辊模切产品轮廓标准值La、基准刀辊周长Ca、套准刀辊模切产品轮廓标准值Lb、套准刀辊周长Cb、套切标准值Le、基准刀辊和套准刀辊同步旋转速度V；步骤S200:建立模切调整参数队列缓冲区，包括：基准刀辊模切调整参数队列Fa[Na]，套准刀辊模切调整参数队列Fb[Nb]；步骤S300：实时采集套切数据，所述套切数据包括基准刀辊模切产品轮廓采样值La'，基准刀辊模切产品轮廓采样位置到基准刀辊模切工位位置距离Sa，套准刀辊模切产品轮廓采样值Lb'，套准刀辊模切产品轮廓采样位置到套准刀辊模切工位位置距离Sb，套切采样值Le'和套切产品跳距Lf；步骤S400：预处理模切调整参数并存入模切调整参数队列中；步骤S500：根据模切刀棍当前位置从模切调整参数队列中调取模切调整参数平滑调整模切刀辊旋转角度。2.根据权利要求1所述的一种提高旋转模切机同步套切精度的方法，其特征在于，所述预处理模切调整参数包括预处理基准刀辊模切调整参数Fa和预处理套准刀辊模切调整参数Fb；所述预处理基准刀辊模切调整参数Fa，包括：计算基准刀辊调整值：α=[(La-La')/Ca]*360°；计算基准刀辊调整位置：Ta=[mod(Sa,Ca)/Ca]*360°；计算基准刀辊调整速度：Va=α/(La/V)+V；所述预处理套准刀辊模切调整参数Fb，包括：计算套准刀辊轮廓调整值：β=[(Lb-Lb')/Cb]*360；计算套准刀辊轮廓调整位置：Tb=[mod(Sb,Cb)/Cb]*360；计算套准刀辊轮廓调整速度：Vb=β/(Lb/V)+V；计算套准刀辊套准调整值：η=[(Le-Le')/Cb]*360；计算套准刀辊轮廓调整位置：Te={[mod(Sb+Lb',Cb)/Cb]}*360；计算套准刀辊套准调整速度：Ve=η/[(Lf-Lb)/V]+V；所述mod为取余函数。3.根据权利要求2所述的一种提高旋转模切机同步套切精度的方法，其特征在于，所述步骤S400还包括：将基准刀辊模切调整参数Fa根据基准刀辊调整位置存入基准刀辊模切调2CN110877363A权利要求书2/2页整参数队列Fa[Na]；将套准刀辊模切调整参数Fb根据套准刀辊调整位置存入套准刀辊模切调整参数队列Fb[Nb]。4.根据权利要求1所述的一种提高旋转模切机同步套切精度的方法，其特征在于，所述步骤S500包括根据基准刀辊当前模切位置从基准刀辊模切调整参数队列Fa[Na]中调取基准刀辊调整位置Ta和基准刀辊当前模切位置一致的模切调整参数Fa，并在基准刀辊调整位置Ta处平滑调整基准刀辊速度到Va；所述步骤S500还包括根据套准刀辊当前模切位置从套准刀辊模切调整参数队列Fb[Nb]中调取套准刀辊调整位置Tb和套准刀辊当前位置一致的模切调整参数Fb，并在套准Tb位置处平滑调整套准刀辊速度到Vb，在Te位置处平滑调整套准刀辊速度到Ve。3CN110877363A说明书1/5页一种提高旋转模切机同步套切精度的方法技术领域[0001]本发明涉及旋转模切技术领域，尤其是涉及一种提