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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111421685A(43)申请公布日2020.07.17(21)申请号202010428097.1(22)申请日2020.05.20(71)申请人李秀碧地址215500江苏省苏州市常熟市经济技术开发区研究院路1-2号浙江大学常熟合作研究院2楼(72)发明人李秀碧(51)Int.Cl.B28D5/00(2006.01)B28D5/04(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图7页(54)发明名称一种单晶硅棒截断装置(57)摘要本发明公开了一种单晶硅棒截断装置,其结构包括机箱、喷砂咀、切割钢线、夹持件、工作台、电控箱,所述工作台上安装有机箱,所述机箱与电控箱采用电性连接,所述机箱安装有喷砂咀,所述喷砂咀与切割钢线配合,所述夹持件设有两个以上,均安装在工作台上,所述喷砂咀包括输浆口、框架、导轮、安装座、摆架、闭合件、脊轴、转台、啮合纹理、咀口,本发明咀口与转台、啮合纹理、脊轴的相互配合下,咀口呈螺旋式升降,在喷砂时,基于离心力的作用下,砂浆呈抛物线射出轨迹作用在钢线表面,提高砂浆的覆盖面,同时在离心力的作用下也能够提高喷砂咀表面覆盖物的甩出效率,解决咀口堵塞导致的口径缩小而使流量跟不上的问题。CN111421685ACN111421685A权利要求书1/1页1.一种单晶硅棒截断装置,其特征在于:其结构包括机箱(1)、喷砂咀(2)、切割钢线(3)、夹持件(4)、工作台(5)、电控箱(6),所述工作台(5)上安装有机箱(1),所述机箱(1)与电控箱(6)采用电性连接,所述机箱(1)安装有喷砂咀(2),所述喷砂咀(2)与切割钢线(3)配合,所述夹持件(4)设有两个以上,均安装在工作台(5)上;所述喷砂咀(2)包括输浆口(21)、框架(22)、导轮(23)、安装座(24)、摆架(25)、闭合件(26)、脊轴(27)、转台(28)、啮合纹理(29)、咀口(210),所述输浆口(21)通过转台(28)与安装座(24)固定,所述输浆口(21)介于转台(28)与安装座(24)间距的外表面设有啮合纹理(29),所述啮合纹理(29)与安装座(24)传动啮合,所述转台(28)用脊轴(27)支撑在框架(22)内部上端,所述框架(22)通过导轮(23)铰接摆架(25),所述摆架(25)为L型结构,其水平端与垂直端之间的夹角为215°,所述咀口(210)通过安装座(24)与啮合纹理(29)的配合下活动连接在由摆架(25)构成的保护腔内,所述摆架(25)相向的一端安装有闭合件(26),该闭合件(26)为圆形结构。2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒截断装置,其特征在于:所述咀口(210)由输浆腔(a)、侧挡板(b)、转向磁轨(c)、底罩(d)组成,所述输浆腔(a)与底罩(d)为一体化结构,所述底罩(d)与输浆腔(a)连接处表面呈环绕方式设置有转向磁轨(c),所述转向磁轨(c)外侧为弧形结构,在所述转向磁轨(c)与输浆腔(a)连接处的两侧机械连接有侧挡板(b)。3.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒截断装置,其特征在于:所述底罩(d)包括喷浆孔(d1)与啮合齿边(d2),所述喷浆孔(d1)与输浆腔(a)内部相通,所述喷浆孔(d1)的圆周表面设有啮合齿边(d2)。4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒截断装置,其特征在于:所述闭合件(26)由齿条(261)、骨架(262)、磁极片(263)、转芯(264)组成,所述齿条(261)与磁极片(263)均分在闭合件(26)的两侧,所述转芯(264)与摆架(25)转动连接,所述转芯(264)的外表面延伸有两个以上的骨架(262)。5.根据权利要求4所述的一种单晶硅棒截断装置,其特征在于:所述磁极片(263)设有内摆片(63a)、导入口(63b)、卡角(63c)、外护框(63d)、排出口(63e),所述导入口(63b)位于闭合件(26)与摆架(25)的连接凹口处,所述导入口(63b)与排出口(63e)内部相通,所述外护框(63d)设在磁极片(263)的外表面,所述内摆片(63a)与卡角(63c)配合闭合件(26)转向作用于导入口(63b)。6.根据权利要求5所述的一种单晶硅棒截断装置,其特征在于:所述导入口(63b)中设置有凸角(3b1)、脊片(3b2)、蠕动轴(3b3),所述凸角(3b1)与脊片(3b2)的连接处安装有蠕动轴(3b3),所述脊片(3b2)设有两个以上,且构成一个斜向下的翅型状。7.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒截断装置,其特征在于:所述转向磁轨(c)与磁极片(263)同磁相斥,输浆腔a呈螺旋升降中转向磁轨c与闭合件26不接触。2CN111421685A说明书1/5页一种单晶硅棒截断装置技术领域[0001]本发明涉及半导体加工设备