

一种用于加工硬脆材料的抛光轮及其制备方法.pdf
小寄****淑k
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一种用于加工硬脆材料的抛光轮及其制备方法.pdf
本发明提供一种用于加工硬脆材料的抛光轮及其制备方法。本发明方法包括如下步骤:取无纺布作为抛光层基体,利用表面活性剂清洗无纺布,之后依次经过去离子水、无水乙醇洗涤,最后烘干;将已筛好磨粒、分散剂、添加剂、去离子水中混合、搅拌后加入偶联剂,并放入一定温度的水浴中持续搅拌、振动;将烘干的无纺布放入基液中浸渍,在一定温度的水浴状态下缓慢均匀搅拌一定时间,烘干;将烘干后的无纺布放入模具中,压制一定时间,制得抛光层。本方法工艺简单,成本低廉,易于实现和推广。
一种用于脆硬材料磨削的超硬树脂砂轮及其制备方法.pdf
本发明公开了一种用于脆硬材料磨削的超硬树脂砂轮,由以下重量份的原料制成:酚醛树脂液10-23份、气孔成形剂5-15份、偶联剂1-3份、增强剂1-5份、金刚石40-70份、固化剂10-17份。本发明新型的气孔成形法,使得砂轮获得均匀分布的气孔及高气孔率;其中新型的发泡剂发泡,不受限于固体物量的上限,不会对磨削对象造成污染或者降低磨削质量,且气孔率可以增加提高砂轮容屑功能,本发明砂轮的自锐能力、耐用度以及容屑空间均得到改善,磨削表面粗糙度可达纳米级,加工质量高。
一种硬脆材料加工用免修整超硬砂轮及其制备方法.pdf
本发明公开了一种硬脆材料加工用免修整超硬砂轮,包括基体,磨削层由多层磨料层组成,磨削层上设有周向排屑槽和径向排屑槽,各磨料层均以质量份数计,包含以下组分:超硬磨料20‑55份,树脂粉10‑35份,金属粉3‑15份,填料2‑10份,造孔剂2‑6份,硫酸钙晶须1‑3份,润湿剂1‑2份;制备时,将各磨料层组分原料均匀混料,热压成型、固化、随炉冷却至室温得到各磨料层毛坯,将所述磨料层毛坯粘结到基体上,按要求对砂轮进行加工,并在磨料层上切出相应的排屑槽,得到砂轮成品。本发明的砂轮具有优异的容屑排屑能力、散热能力以及
一种用于硬脆材料加工集成的定位夹具.pdf
本发明公开了一种用于硬脆材料加工集成的定位夹具,包括夹具底板所述夹具底板上设有吸板,所述吸板通过支柱与夹具底板连接,所述吸板包括并列设置的打孔真空吸板、倒角真空吸板、切边真空吸板;所述吸板侧面设有滑板,所述滑板通过导向块前后滑动,所述滑板上设有定位机构,所述定位机构包括气缸,所述气缸连接锥形树脂定位销;所述吸板前端设有气缸安装块,所述气缸安装块上设有气缸,所述气缸连接锥形树脂定位销。真空吸板吸附住硬脆材料,通过滑板的移动带动定位机构的移动,锥形树脂定位销随气缸上下伸缩,锥形的树脂定位销结构,使得硬脆性材料
一种硬脆半导体材料的加工方法及其磨削机床.pdf
本发明涉及半导体材料加工,更具体的说是一种硬脆半导体材料的加工方法及其磨削机床。一种硬脆半导体材料的加工方法,包括以下步骤:S1、采用等离子体流降低硬脆半导体材料表面的硬度;S2、采用金刚石材质的打磨件对硬脆半导体材料表面进行磨削。上述加工方法还使用一种硬脆半导体材料等离子体机械复合磨削机床,所述机床包括:等离子体存储器,以及固定并连通在等离子体存储器上的等离子体传送管道;还包括砂轮磨削机构,所述砂轮磨削机构包括能够水平与纵向调节的金刚石砂轮;其中,等离子体传送管道能够调至准金刚石砂轮处,目的是可以提高硬