系统集成芯片设计(SOC)入门.pdf
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系统集成芯片设计(SOC)入门系统集成芯片设计(SOC)入门第一讲绪言微电子技术发展历史第二章微电子技术发展简介•1948年,巴丁ㆍ布莱尔等人发明了世界第一个晶体管•1958年,美国科学家发明了第一块集成电路(相移振荡器)•1967年,诞生了集成度1000晶体管以上芯片微电子技术是上个世纪以来发展最•20世纪70年代,CMOS技术出现为迅速的高新技术,(SOC)是微电子•80年代,IC最小加工工艺,微米级技术发展的必然。•90年代初,亚微米(0.8—0.35um)•目前,深亚微米(0.25μm及其以下),
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第八章系统芯片SOC设计SoC概述SoC概述基本概念IP:IntellectualPropertySOC与集成电路设计的区别2.SOC设计过程软硬件协同设计:实际上就是一个系统的软件部分、硬件部分协同开发的过程。在整个设计过程中,考虑系统软硬件部分之间的相互作用以及探索它们之间的权衡划分,实际的软硬件协同设计覆盖设计过程中的许多问题,包括系统说明与建模、异构系统的协同仿真、软硬件划分、系统验证、编译、软硬件集成、界面生成、性能与花费评估、优化等,其中软硬件划分是协同设计中最主要的挑战,它直接影响最后产品的
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