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环氧树脂固化剂固化条件及配方(二)
2005-05-2900:00:00作者：HYPERLINK"http://www.epoxy-e.cn/member/member.php?username=admin"来源：HYPERLINK"http://www.epoxy-e.cn/jszy/show.php?itemid=495"\l"#"\t"_blank"网络文字：【HYPERLINK"javascript:fontZoom(16)"大】【HYPERLINK"javascript:fontZoom(14)"中】【HYPERLINK"javascript:fontZoom(12)"小】

表1-6在24℃下环氧树脂的环氧基残留量
固化时间/h环氧基残留量/(%)固化时间/h环氧基残留量/(%)0100.09541.7292.512441.226.545.512540.83143.9--表1-7固化温度与剪切强度的关系①
固化温度/℃固化时间/h抗剪强度/MPa固化温度/℃固化时间/h抗剪强度/MPa20～2560.012.3950.540.0-360.020.01450.542.0表1-8芳胺的影响①
芳胺名称芳胺用量(m)/g热变形温度/℃无0～80间苯二胺3.81044,4'-二氨基二苯甲烷6.593表1-9KH-514胶粘剂的耐老化性能
老化项目室温抗剪强度/MPa60℃抗剪强度/MPa不均匀扯离强度/kN·m-1老化前≥25.0≥20.0≥5360℃，30天25.225.4-60℃，相对湿度98%，30天26.722.0-广州地区，3年大气老化23.416.331海水，30天22.422.2-煤油，135天22.621.6-丙酮，135天19.617.4-酒精，135天17.217.6-表1-10低分子聚酰胺固化物性能
固化剂热变形温度/℃抗弯强度/MPa抗弯模量/GPa抗拉强度/MPa断裂伸长率/%冲击韧度/(kJ·m-2)巴氏强度V-115①45771.6428-50～60V-125②70～8591～1051.8～2.2568-65～75V-140③110～115982.256-1.1～2.769～71①V-115：n(二聚酸)：n(DTA)=2：3；胺值238
②V-125：m(二聚酸)：n(DTA)=1：2；胺值345
③V-140：m(二聚酸)：n(DTA)=1：2；胺值375
表1-11脂环族多元胺的固化物性能
固化剂ω(%)热变形温度/℃抗弯强度/MPa抗弯模量/GPa抗拉强度/MPa断裂伸长率(%)冲击韧度/kJ·m-2硬度(洛氏M)介质常数50Hz,23℃功率因数50Hz,23℃体积电阻率/Ω·cmC-26033130～1501072.6477---4.00.0052×1016MDA6～22148～158109～123-642.91.6～2.2105---IPDA241491254.30733.6--3.80.0021×1016HM30150100-50--1083.1-1×1016N-AEP20100～120100-648.85.4～6.595～105---m-XDA16～18130～1501243.07756.7--4.00.0052×1016表1-12芳香胺二胺的固化物性能
固化剂ω(%)热变形温度/℃抗弯强度/MPa抗弯模量/GPa抗压强度/MPa抗拉强度/MPa断裂伸长率(%)冲击韧度/kJ·m-2硬度(洛氏M)介质常数50Hz,23℃功率因数50Hz,23℃体积电阻率/Ω·cmm-PDA14～151551093.274563.01.1～1.61083.30.007-DDM27～301551232.774574.41.6～2.71064.40.0041×1015DDS35～401751263.0-603.3-110---m(PDA):m(DDM)=6:4201501153.174564.82.7105～1104.50.0061×1016m(DDM)m(IPDA)=4:625155116------3.40.012-表1-13芳香胺固化环氧树脂的耐化学腐蚀性能①
化学药品用间苯二胺固化用二氨基二苯基砜固化试样外观变化抗弯强度/MPa试样外观变化抗弯强度/MPa初始180天后初始180天后25%②HCl(54℃浸泡)稍绿135.92111.89稍有发黑122.8862.4725%CH3COOH无变化135.92126.34无变化122.88105.03100%三氯乙烯无变化135.92105.03无变化122.8891.996%NaOCl严重粉化135.92135.23严重粉化122.88127.38蒸馏水无变化135.92127.68无变化122.881