焊缝超声波探伤.ppt

在焊缝探伤中，不但要求探伤人员具备熟练的超声波探伤技术，而且还要求探伤人员了解有关的焊接基础知识，如焊接接头型式、焊接坡口型式、焊接方法和焊接缺陷等。只有这样，探伤人员才能针对各种不同的焊缝，采用适当的探测方法，从而获得比较正确的探测结果。一、焊接加工及常见缺陷
(一)、焊接加工
1.焊接过程
常用的焊接方法有手工电弧焊、埋弧自动焊、气体保护焊和电渣焊等。
2.接头型式
焊接接头形式主要有对接、角接、搭接和T型接头等几种。
3.坡口形式
V型、X型、U型、直边、单V型、K型。常见接头形式：4.坡口形式(二)、焊缝中常见缺陷气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。焊缝中的气孔、夹渣是立体型缺陷，危害性较小；而裂纹、未熔合是平面型缺陷，危害性大，在焊缝探伤中，由于焊缝余高的影响及焊缝中裂纹、未焊透、未熔合等危险性大的缺陷往往与探测面垂直或成一定角度，因此一般采用横波探伤。二、探伤操作准备2.耦合剂的选择3.频率选择4.K值选择设工件厚度为T，焊缝上下宽度分别为a和b，探头K值为K，探头前沿长度为L，则有：
K=（a+b+L）/T
一般斜探头K值可根据工件厚度来选择，薄工件采用大K值，以便避免近场区探伤，提高定位定量精度；厚工件采用小K值，以便缩短声程，减小衰减，提高探伤灵敏度。同时还可减少打磨宽度。在条件允许的情况下，应尽量采用大K值探头。
探头K值常因工件中的声速变化和探头的磨损而产生变化，所以探伤前必须在试块上实测K值，并在以后的探伤中经常校验。探头的移动方式5.仪器的构成介绍仪器技术指标
1.全中文触摸式键盘，直观易记，操作过程全中文提示及图形显示，实行“对象操作”，即用户要什么就按什么，操作方法与模拟探伤仪操作方法类似，用户只须阅读说明书几钟，便能掌握仪器的操作。2．100个独立探伤通道（电子切换），多种探伤工艺和标准设置，现场探伤无需携带试块，使用灵活方便，工作效率高。3．DAC曲线自动生成，取样点不受限制，并可进行补尝与修正。自动制作判废线、测长线定量线，并自动贮存于仪器中。4．实际使用时无须调节水平扫描，仪器自动实时显示缺陷回波位置（水平、垂直、距离）、幅度及当量等数据，大大方便用户。5．直方形报警闸门，门位、门宽和门高任意可调。6．1000幅探伤数据存贮，可回到办公室打印探伤报告，检测报告全面规范。关机后，仍能长期保持探伤数据。7．数据处理能力强，可按日期、工件编号和序号进行检索和打印。8．低功耗设计，可连续工作八小时以上。低电压工作报警和自动保护关机。9．EL显示，抗电磁干扰，亮度高、对比度强、分辨率高、视野宽、不伤眼。10．重量轻，，带电池仅1Kg，体积奇小，如同一本笔记本,携带与使用轻松自如。(二)、探伤实践简介三、实践操作步骤五).校准3．探头零点的校准
按图1的方法放置探头，用闸门套住最高波，调整探头零点
此时，保持探头位置不动，用闸门套住R100圆弧的反射波，调整基本功能组中的“探头零点”的数值，直到声程S=100为止，“探头零点”调整完毕。

八).探头K值校准(折射角的校准)图2九).做DAC曲线按DAC标定键，开始制作的DAC曲线。移动斜探头找到10mm孔最高回波，按闸门起始键，让闸门移至10mm孔的回波上，确认后按db+键，将波形增至满屏的80%高度，确定的增益为DAC曲线的起始灵敏度，在以后的各点回波波幅均以此灵敏度为标准。此时按标定键，标定点1.（2）再移动探头，寻找20mm的回波，找到回波最高时，按闸门起始键，将光标移至20mm的回波上，确认后，按标定点2键。（4）用探头找到深度为40mm深小孔的最高反射波，按闸门起始键移动闸门，将闸门置于40mm深小孔的回波上，按标定点4确认，完成全部波形后，按保存键，完成DAC曲线的制作。再按存储键，选定保存的波形组号（.wav）,再按保存键。CSK-IIIA制作DAC曲线示意图四、现场探伤
将调试和设置好的仪器带至现场。探伤过程与往常一样，通过调节增益、声程和门，使缺陷波的波形和位置参数完整显示。如此时需记录，便按记录键，将探伤结果存入机内。重复以上探伤过程，直到探伤完毕，并将仪器关机。仪器在关机后，存贮在机内的探伤数据不会丢失。五、数据处理2)检验结果的等级分类3)数据保存探伤报告样本谢谢

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