一种半导体加工用喷胶装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114602745A(43)申请公布日2022.06.10(21)申请号202210365154.5(22)申请日2022.04.08(71)申请人南通华隆微电子股份有限公司地址226300江苏省南通市通州区兴东镇孙李桥村西八组(72)发明人郑剑华苏建国张元元孙彬朱建(74)专利代理机构南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙)32606专利代理师赵强(51)Int.Cl.B05C5/02(2006.01)B05C13/02(2006.01)B05C11/10(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种半导体加工用喷胶装置(57)摘要本发明公开了一种半导体加工用喷胶装置，涉及半导体加工技术领域，包括工作台、转呈盘、喷胶架和驱动电机，转呈盘与工作台旋转，喷胶架安装于工作台和转呈盘的中心位置，驱动电机驱动带动转呈盘旋转。本发明通过在工作台、转呈盘、喷胶架和驱动电机之间设置若干机械联动机构，其中利用驱动电机，分别通过驱动链轮和驱动凸轮，同时带动设备进行进料和喷胶工作，实现连续性喷胶工作；同时通过设置压块和气压杆，利用转呈盘自转时带动压块公转，在不同位置的限位槽依次挤压气压杆，并利用活塞结构带动排料推杆进行排料，使排料和进料、喷胶同时进行；由于工作滑块每次滑动的距离有驱动凸轮的尺寸决定，喷胶量也受到严格控制，确保了批次喷胶质量。CN114602745ACN114602745A权利要求书1/1页1.一种半导体加工用喷胶装置，包括工作台（1）、转呈盘（2）、喷胶架（3）和驱动电机（4），其特征在于：所述工作台（1）上表面开设有转运槽（101），且转运槽（101）内部与转呈盘（2）轴承连接；所述工作台（1）上表面与喷胶架（3）螺栓连接，且喷胶架（3）安装于转运槽（101）的圆心位置；所述工作台（1）上表面开设有入料口（102）和排料口（103），且入料口（102）和排料口（103）均与转运槽（101）连通；所述转呈盘（2）上表面开设有若干限位槽（201），且限位槽（201）与入料口（102）和排料口（103）在同一高度；所述工作台（1）内部开设有排料腔（104）和气压腔道（105），两者相互连通；所述排料腔（104）内部安装有排料推杆（1041），气压腔道（105）内部安装有气压杆（1051），其中排料推杆（1041）与排料腔（104）构成活塞结构，气压杆（1051）与气压腔道（105）构成活塞结构；所述排料推杆（1041）与排料口（103）的位置相对应；所述转呈盘（2）内侧面焊接有若干压块（202），且压块（202）与气压杆（1051）一端接触，其中压块（202）与限位槽（201）的数量和位置均相适应。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用喷胶装置，其特征在于，所述工作台（1）上表面开设有推料滑槽（106），推料滑槽（106）内部卡装有工作滑块（1061）；所述工作滑块（1061）一端面焊接有喷胶压杆（1062）和推料杆（1063），其中推料杆（1063）与入料口（102）的位置相对应。3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用喷胶装置，其特征在于，所述入料口（102）下端栓接有供料盒（1021），供料盒（1021）内表面通过弹簧连接有供料板（1022），且供料板（1022）与供料盒（1021）滑动配合。4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用喷胶装置，其特征在于，所述喷胶压杆（1062）一端延伸至喷胶架（3）内部；所述喷胶架（3）内部开设有喷胶通道（301），且喷胶通道（301）与喷胶压杆（1062）为活塞结构；所述喷胶架（3）一侧面焊接连通有喷胶管（302），且喷胶管（302）内部安装有单向阀管（3021）。5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用喷胶装置，其特征在于，所述喷胶架（3）周侧面栓接有储胶盒（303），储胶盒（303）与喷胶通道（301）之间设置有单向阀板（304）。6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用喷胶装置，其特征在于，所述转呈盘（2）的旋轴下端面焊接有从动链轮（203），所述驱动电机（4）的输出轴一端面焊接有驱动链轮（401），另一端面焊接有驱动凸轮（402）；所述驱动链轮（401）与从动链轮（203）之间通过安装链条相互联动，驱动凸轮（402）与工作滑块（1061）接触。7.根据权利要求6所述的一种半导体加工用喷胶装置，其特征在于，所述限位槽（201）相对两内侧面均焊接有弹压板（2011）。2CN114602745A说明书1/4页一种半导体加工用喷胶装置技术领域[0001]本发明属于半导体加工技术领域，特别是涉及一种半导体加工用喷胶装置。背景技术[0002]现有技术中，对于半导体，无论从科技或是经济发展的角度来看，其重要性