贴片及接插件焊接检验标准1.doc

江门中晶电子有限公司程序文件编号ZJ-I-QC-004贴片、插件、焊接检验标准版本A/0生效日期2012-6-10第页共NUMPAGES7页

1.目的
使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。
2.范围
公司所有贴片、插件PCB焊接的产品。
3.内容如下图：

偏移矩形元件异形元件
翘起立起矩形元件
异形元件
贴片焊接焊锡珠短路虚焊漏焊多锡板面有焊锡珠焊锡量偏多，元焊锡量适合，但没元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围，元件焊端接在一在一起。但没有高出元件起。焊端板面有焊锡珠焊锡量偏多，元焊锡量适合，但没元件焊端一边没有焊锡。焊锡量明显太多件焊接端与另一有与元件引脚焊接超出焊盘范围，元件焊端接在一在一起。但没有高出元件起。焊端

贴片焊接包焊拉尖沾胶焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。焊盘有沾胶现象,但必须在规定范围内:h1≤0.2mmh≤1/4H焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出元件焊端。焊接有拉尖现象。少锡0805以下贴片矩形元件h＜1/3H判定为少锡.1005贴片矩形元件h＜1/4H判定为少锡.H＞2mm以上贴片矩形元件.h＜0.5mm判定为少锡.

电容
电阻、电感、二极管
三极管、三端集成块连接器

元件引脚长度—单面板元件引脚长度—双面板
元件引脚长度—双面有元件插件元件引脚弯度
焊锡量—单面板焊锡量—双面板
插件焊接焊锡珠短路虚焊漏焊板面有焊锡珠焊锡量偏多，元件引脚与另一元件引脚焊接在一起。焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。元件焊盘没有焊锡。多锡包焊拉尖焊锡珠焊锡量明显太多，已超出焊盘范围。焊锡量明显太多，元件引脚被包住。焊锡量偏多，有拉尖现象。基板双面有焊锡珠。偏焊假焊针孔断裂焊锡在元件引脚周围不均匀，一边有少锡现象。焊锡与元件引脚接触，但基板过孔位置处没有焊锡，剩余空间太大。焊点中有细孔。焊锡量适合，但元件引脚会松动，有断裂现象结晶焊点表面凹凸不平
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