电子元器件贴片及接插件焊接检验标准.pdf

1.目的
使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。
2.范围
公司所有贴片及PCB焊接的产品。
3.内容如下图：
偏移

矩
形
元
件

异
形
元
件

1
2
翘起立起

矩12
形
元
件

异
形
元
件

焊锡珠短路虚焊漏焊多锡

贴焊锡量偏多，元焊锡量适合，但没焊锡量明显太多
片件焊接端与另一有与元件引脚焊接元件焊端一边没超出焊盘范围，
板面有焊锡珠
焊元件焊端接在一在一起。有焊锡。但没有高出元件
接起。焊端

焊锡量偏多，元焊锡量适合，但没元件焊端一边没焊锡量明显太多
板面有焊锡珠
件焊接端与另一有与元件引脚焊接有焊锡。超出焊盘范围，
元件焊端接在一在一起。但没有高出元件
起。焊端
图
例：

3
包焊拉尖沾胶

焊锡量明显太多，超出焊接有拉尖现象。焊盘有沾胶现象,但必须
焊盘范围，且高出元件在规定范围内:h1≤0.2mm
焊端。h≤1/4H
贴
片
焊
接焊锡量明显太多，超出焊接有拉尖现象。
焊盘范围，且高出元件
焊端。
少锡

H＞2mm以上贴片矩形元
0805以下贴片矩形元件1005贴片矩形元件h＜
件.h＜0.5mm判定为少
h＜1/3H判定为少锡.1/4H判定为少锡.
锡.
4

电容

电阻、电感、二极管

5

三极管、三端集成块连接器

集成块

6

元件引脚长度—单面板元件引脚长度—双面板

元件引脚长度—双面有元件插件元件引脚弯度

焊锡量—单面板焊锡量—双面板

7

接焊件插焊锡珠短路虚焊漏焊

焊锡量偏多，元件引焊锡量适合，但没
元件焊盘没有焊
板面有焊锡珠脚与另一元件引脚焊有与元件引脚焊接
锡。
接在一起。在一起。
多锡包焊拉尖焊锡珠

焊锡量明显太多，焊锡量明显太多，元焊锡量偏多，有拉基板双面有焊锡
已超出焊盘范围。件引脚被包住。尖现象。珠。
偏焊假焊针孔断裂

焊锡在元件引脚周焊锡与元件引脚接焊点中有细孔。焊锡量适合，但元
围不均匀，一边有触，但基板过孔位置件引脚会松动，有
少锡现象。处没有焊锡，剩余空断裂现象
间太大。
结晶
8

焊点表面凹凸不平

电路板对应丝印识别：
电路板焊接
一、焊接流程
1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环
境。
2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向
相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、
桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，
一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求
1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用
过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成
合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，
尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。
三、焊接技术
1、手工焊接的基本操作方法
①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这
里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手
握电烙铁，保持随时可焊状态。
②用烙铁加热备焊件。
③送入焊料，熔化适量焊料。
④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。
2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高
3、元器件焊接注意事项：
1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。
2）依据文件规定的元器件方向，正确焊接在镀锡焊盘上。
3）批量焊接元件另一端。
4）修复优化焊点，并做清理工作。
5）上述元器件，单个引脚焊接时间在保证焊接质量的前提下，一般1.5-4秒，以避免
烫坏焊盘和元器件（对于比较大的元器件如：保险铜件、片形插头等焊接时间4-6秒）。
6）元器件的拆焊可用吹锡机将所需拆卸的元器件吹离，再用良品补充即可。
4、电路板后期处理
①依据文件检查元器件位置、方向是否焊接正确。
②优化修复焊点，确认所有元件焊点光滑无毛刺、无漏焊、无虚焊、无假焊、无桥接。
③用酒精刷洗电路板，确认电路板清洁美观，无锡粒、无污垢。
焊接相关知识
一、焊接工具及辅料的使用（此处只说明我司所用的种类）
电烙铁是电路板焊接中必须使用的焊接设备，常用的几种外热式型号：80W、60W高温
烙铁和30W低温烙铁。
1、外热式电烙铁：一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成。烙