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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115228767A(43)申请公布日2022.10.25(21)申请号202210880822.8(22)申请日2022.07.26(71)申请人苏州思铂创半导体科技有限公司地址215000江苏省苏州市高新区长亭路8号2幢3A08室(72)发明人闵康李丹(74)专利代理机构苏州优博知识产权代理事务所(普通合伙)32487专利代理师石煜(51)Int.Cl.B07C5/34(2006.01)B30B1/26(2006.01)B30B15/00(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种缓冲力可调的Z轴下压机构(57)摘要本发明属于半导体测试分选设备技术领域,尤其为一种缓冲力可调的Z轴下压机构,包括固定块,所述固定块上固定安装有伺服电机,所述固定块一侧固定设置有直线导轨,所述直线导轨侧面的滑块上固定安装有下压支板,本发明避免在吸附极薄IC芯片时,由于器件本身的厚度误差或设备动作异常造成行程过压,过大的冲击力导致IC芯片损坏或者内部隐裂等隐患;凸轮通过顶丝与伺服电机轴端紧固,下压杆通过角度转动实现下压杆的Z轴往复运动;下压支架通过螺钉紧固在直线导轨的滑块上;上抬复位拉簧作用于下压支板与机构固定块之间,使得凸轮与凸轮随动器高速下压过程中不会过冲脱离,始终保持接触状态。CN115228767ACN115228767A权利要求书1/1页1.一种缓冲力可调的Z轴下压机构,其特征在于:包括固定块(1),所述固定块(1)上固定安装有伺服电机(2),所述固定块(1)一侧固定设置有直线导轨(3),所述直线导轨(3)侧面的滑块上固定安装有下压支板(4),所述下压支板(4)与伺服电机(2)下方的固定块(1)之间还挂合有抬复位拉簧(5),所述伺服电机(2)输出端固定安装有下压凸轮(6),所述下压支板(4)上端固定安装有凸轮随动块(7),所述下压支板(4)内侧上方固定安装有气缸(8),所述气缸(8)伸缩端固定安装有缓冲块(9),所述缓冲块(9)远离连接气缸(8)的一端还固定安装有下压杆(10),所述下压支板(4)内侧内部下方设置有直线轴承(11),所述下压支板(4)背离直线导轨(3)连接固定块(1)的一端固定安装有限位块(12),所述气缸(8)上固定安装有下压异常检测气嘴(13),所述固定块(1)上固定安装有上抬到位传感器(14)。2.根据权利要求1所述的一种缓冲力可调的Z轴下压机构,其特征在于:所述下压支板(4)为两端平直的C型结构,气缸(8)安装在C型的内侧上端平直面上,直线轴承(11)安装在C型的内部下端平直面上,且所述气缸(8)和直线轴承(11)同心。3.根据权利要求1所述的一种缓冲力可调的Z轴下压机构,其特征在于:所述下压凸轮(6)内部开设有螺旋槽,且所述凸轮随动块(7)远离与下压支板(4)固定的一端位于螺旋槽内部,所述凸轮随动块(7)跟随螺旋槽转动的不同角度,并在抬复位拉簧(5)的作用力上下往复运动。4.根据权利要求1所述的一种缓冲力可调的Z轴下压机构,其特征在于:所述气缸(8)在不工作以及不受压力作用下始终位于最大伸缩状态,此时缓冲块(9)下表面一侧也始终与限位块(12)接触。5.根据权利要求1所述的一种缓冲力可调的Z轴下压机构,其特征在于:所述缓冲块(9)与下压杆(10)连接处通过连杆固定,且连杆还贯穿直线轴承(11)。6.根据权利要求1所述的一种缓冲力可调的Z轴下压机构,其特征在于:所述下压杆(10)与下压支板(4)之间通过下压凸轮(6)、凸轮随动块(7)以及抬复位拉簧(5)上下平行滑动。7.根据权利要求1所述的一种缓冲力可调的Z轴下压机构,其特征在于:所述气缸(8)为缸径为4mm。8.根据权利要求1所述的一种缓冲力可调的Z轴下压机构,其特征在于:所述缓冲块(9)靠近连接气缸(8)伸缩的一端设置有缓冲垫。9.根据权利要求1所述的一种缓冲力可调的Z轴下压机构,其特征在于:所述固定块(1)和下压支板(4)上均设置有用于抬复位拉簧(5)挂合的挂槽,并所述抬复位拉簧(5)在固定块(1)与下压支板(4)之间为对称的两个分布,且抬复位拉簧(5)还与气缸(8)处于同一直线上。10.根据权利要求1所述的一种缓冲力可调的Z轴下压机构,其特征在于:所述上抬到位传感器(14)还位于下压支板(4)的后侧方。2CN115228767A说明书1/4页一种缓冲力可调的Z轴下压机构技术领域[0001]本发明属于半导体测试分选设备技术领域,具体涉及一种缓冲力可调的Z轴下压机构。背景技术[0002]半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。[0003]在半导体行业中,生产过