双面OSP板品质管控重点.pdf

D/SOSP工艺品质管制重点，

流程品质管控重点可能异常起因管制方法品质异常处理方法

按规定首件检验，50pnl抽检一次，尺寸偏大重新调整，偏小的留作它
剪料尺寸偏大或偏小调整尺寸错误
500pnl记录一次用

1、放错钻咀1、放钻咀时需对照钻孔指示
1、下板后品检用PIN规测量孔径超
2、排钻咀时设置与刀座上实规格上限需第一时间反映到现场主
2、排放完钻咀后需与电脑中对照
际刀具不符管。
2、现场主管对该规格钻咀进行测
孔大
量确认并更换钻咀。
3、钻孔时注意观看盖板、铝片是否
3、钻咀断或崩尖3、将该机台已经生产的板子隔
有异常
离，对孔径进行量测并挑选出不
良，作报废处理。
4、钻完后用PIN规或卡尺测量

1、孔径超规格上限需第一时间反
CNC钻孔1、放钻咀时需对照钻孔指示
映到现场主管。
1、放错钻咀2、现场主管对该规格钻咀进行测
2、排放完钻咀后需与电脑中对照量确认并更换钻咀。
3、重工时选择要定位之孔径（至
少三个孔以上），待同料号之板钻
完后用小于所选定位孔径2mil之PIN
孔小2、程式设置错误3、更改钻孔程式
钉套入机台上之板，而后将待重工
之板套入PIN钉，并用胶纸固定。
4、调整H、Z值高度与所需生产的
高度相符，确认无误后补钻。
4、钻完后用PIN规或卡尺测量5、钻完后再进行确认，若符合要
求则放行，若偏大或所补钻之孔变
形则报废。
D/SOSP工艺品质管制重点，
流程品质管控重点可能异常起因管制方法品质异常处理方法
1、补孔时按需确认好所需钻孔之位1、用红胶片及孔径孔位菲林核对
1、补孔时多钻
置确认是多孔，需知会现场主管，并
2、程式设置错误2、修改程式将不良板隔离。
2、现场主管查明原因后确认该异
多孔3、机器异常3、维修设备
常板数量并作报废处理。
4、用红胶片及孔径孔位菲林核对底3、对转出的板同样需用红胶片或
板孔径孔位核对，确认为多孔板需作
报废处理。
、用红胶片及孔径孔位菲林核对
1、钻孔时机器出现异常1、维修设备1
确认是少孔，需知会现场主管，并
2、断钻咀2、更换钻咀将不良板隔离。
2、现场主管查明原因后确认该异
常板数量。
3、重工时选择要定位之孔径（至
少三个孔以上），待同料号之板钻
钻孔
CNC少孔完后用小于所选定位孔径2mil之PIN
3、修改程式钉套入机台上之板，而后竟待重工
3、程式错误4、用红胶片及孔径孔位菲林核对底之板套入PIN钉，并用胶纸固定。
板4、调整H、Z值高度与所需生产的
高度相符，确认无误后补钻。
5、重工完后需核对红胶片或孔径
孔位菲林，确认OK后放行，NG则
依该不良项目处理。
、夹咀长时间未清洗、每班清洗主轴夹咀
111、检验人员核对红胶片时发现板
上之孔与红胶片对不上或偏移较严
2、生产时使用研磨次数较多
2、管控钻咀研磨次数重时须用孔径孔位菲林核对。
偏孔钻咀
2、当该孔位与菲林上的余环出现
3、机台上有杂物，板与板，切边或超出时作报废处理，且分开
3、上板前需检查好并清扫出杂物
铝片与板之间有杂物放置并标示清楚。
D/SOSP工艺品质管制重点，

流程品质管控重点可能异常起因管制方法品质异常处理方法

3、钻孔作业员发现孔偏需将该板
分开放置交品检确认并处理，若检
偏孔4、转轴抖动4、维修设备
验人员仍无法确认时，需知会现场
主管处理。

1、垫板厚度不均匀1、选用厚度较均匀之垫板

、钻咀偏短、按要求压好钻咀长度并测量
221、钻孔作业员下板后自检时发现
孔未钻透，此时需将该板分开放置
3、套环松动3、换掉松动之套环并确定未钻透之孔径及位置。
2、若检验人员发现时需将不良板
挑出，依该板之钢号核对机台，退
CNC钻孔4、主轴夹咀松动4、每班清洗主轴夹咀并锁紧还给该机作业员并知会现场主管。
3、现场主管或作业员重工时选择
要定位之孔径（至少三个孔以
孔未钻透5、每轴底板用红胶片核对上），待同料号之板钻完后用小于
所选定位孔径2mil之PIN钉套入机台
上之板，而后将待重工之板套入
PIN钉，并用胶纸固定。
4、调整H、Z值高度与所需生产与
高度相符，确认无误后补钻。
5、机台的压力脚卡死或机器5、重工后检验人员需重新确认，
6、维修压脚，调整设备水平
台面不水平OK后可放行，若有其它问题依相应
状况处理。
D/SOSP工艺品质管制重点，
流程品质管控重点可能异常起因管制方法品质异常处理方法

1、管控钻咀质量

2、上板时应检查有无杂物隔在板中1、所有断钻板需由现场主管负责
或铝片下并处理干净处理，并将该板送至品检确认。
2、品检依《CNC钻孔检验规范》
孔损（孔变形）取断钻咀
中规定的要求判定处理。
3、孔变形此类板也需分开送至品
3、断钻板由组长处理检处确认，并作报废处理。

1、钻机吸尘真空度不够1、每班检查吸尘真空度
1、作