一种干法气流冲击颗粒包覆系统.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115487919A(43)申请公布日2022.12.20(21)申请号202211284371.8(22)申请日2022.10.20(71)申请人无锡泰贤粉体科技有限公司地址214000江苏省无锡市惠山区前洲街道站北路(城铁惠山站区)(72)发明人边荣林边浩光(51)Int.Cl.B02C19/06(2006.01)B02C19/00(2006.01)B02C23/24(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种干法气流冲击颗粒包覆系统(57)摘要本发明公开了一种干法气流冲击颗粒包覆系统，包括机体、电机座、电机和叶轮，所述电机座上通过磨腔安装板装有研磨腔，研磨腔上盖有磨腔盖板，所述磨腔盖板上连通有进料管路和出料阀，所述叶轮位于研磨腔内，电机输出轴上套有旋转套，电机座与研磨腔之间位于磨腔安装板处的旋转套上设有气密封组件，气密封组件与旋转套之间留有流通间隙，所述研磨腔上连接有循环管路，巡管管路与进料管路连通。其有益效果：通过本发明的气密循环结构，使物料在进行研磨时，研磨均匀，无死角，在循环的过程中，使纳米颗粒与大颗粒完成均匀混合，并冲击打磨颗粒表面，同时，起到融合颗粒与整形的作用。CN115487919ACN115487919A权利要求书1/1页1.一种干法气流冲击颗粒包覆系统，包括机体、电机座、电机和叶轮，所述机体上装配有电机，电机位于输出轴一端设有电机座，输出轴端部通过锁紧螺母装配有叶轮，其特征在于：所述电机座上通过磨腔安装板装有研磨腔，研磨腔上盖有磨腔盖板，所述磨腔盖板上连通有进料管路和出料阀，所述叶轮位于研磨腔内，电机输出轴上套有旋转套，电机座与研磨腔之间位于磨腔安装板处的旋转套上设有气密封组件，气密封组件与旋转套之间留有流通间隙，电机座上的进气口和出气口分别通过气密封组件上对应的进气腔和出气腔经流通间隙与研磨腔内部连通，所述研磨腔上连接有循环管路，巡管管路与进料管路连通，所述进气口和出气口分别通过流量检测仪检测气体流量。2.根据权利要求1所述的一种干法气流冲击颗粒包覆系统，其特征在于，所述电机的输出端位于电机座处盖有油封和油封座，电机输出端与地面平行。3.根据权利要求1所述的一种干法气流冲击颗粒包覆系统，其特征在于，所述叶轮与研磨腔壁之间留有缝隙。4.根据权利要求1所述的一种干法气流冲击颗粒包覆系统，其特征在于，所述循环管路与研磨腔连通处位于研磨腔顶部，出料阀位于研磨腔底部一侧。5.根据权利要求1所述的一种干法气流冲击颗粒包覆系统，其特征在于，所述进气口位于电机座靠近地面的一端，出气口与进气口对称设置在电机座上。2CN115487919A说明书1/3页一种干法气流冲击颗粒包覆系统技术领域[0001]本发明涉及研磨设备技术领域，特别涉及一种干法气流冲击颗粒包覆系统。背景技术[0002]随着粉体行业的发展，对物料的细度提出了更高的要求，行业朝着纳米粉体的方向发展。[0003]现有的纳米粉体，主要通过机械研磨的方法得到。机械研磨的设备包括两种，干法研磨设备和湿法研磨设备。其中，干法研磨设备在使用时，物料受研磨轮的离心力作用，颗粒大小不一的物料会甩至研磨腔内壁上及内腔各个角落，从而导致各种尺寸大小的颗粒物料在研磨腔内不同地方进行堆积，最终导致物料研磨不均匀，因此，目前需要使用方便且研磨均匀研磨设备，以解决上述存在的技术问题。发明内容[0004]本发明的目的在于提供一种干法气流冲击颗粒包覆系统，以解决上述背景技术中提出的问题。[0005]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种干法气流冲击颗粒包覆系统，包括机体、电机座、电机和叶轮，所述机体上装配有电机，电机位于输出轴一端设有电机座，输出轴端部通过锁紧螺母装配有叶轮，所述电机座上通过磨腔安装板装有研磨腔，研磨腔上盖有磨腔盖板，所述磨腔盖板上连通有进料管路和出料阀，所述叶轮位于研磨腔内，电机输出轴上套有旋转套，电机座与研磨腔之间位于磨腔安装板处的旋转套上设有气密封组件，气密封组件与旋转套之间留有流通间隙，电机座上的进气口和出气口分别通过气密封组件上对应的进气腔和出气腔经流通间隙与研磨腔内部连通，所述研磨腔上连接有循环管路，巡管管路与进料管路连通，所述进气口和出气口分别通过流量检测仪检测气体流量。[0006]优选地，所述电机的输出端位于电机座处盖有油封和油封座，电机输出端与地面平行。[0007]优选地，所述叶轮与研磨腔壁之间留有缝隙。[0008]优选地，所述循环管路与研磨腔连通处位于研磨腔顶部，出料阀位于研磨腔底部一侧。[0009]优选地，所述进气口位于电机座靠近地面的一端，出气口与进气口对称设置在电机座上。[0010]优选地，所述进料管路与加料斗连通，连通处设有阀门。[0011]本发明的技