一种带分流叶片的离心叶轮的组合铣加工方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115555800A(43)申请公布日2023.01.03(21)申请号202210759060.6(22)申请日2022.06.30(71)申请人苏州千机智能软件有限公司地址215000江苏省常州市苏州千机智能软件有限公司(72)发明人刘明皓涂彬李玉敏朱适琛(74)专利代理机构苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)32257专利代理师王广浩(51)Int.Cl.B23P15/00(2006.01)B23P15/02(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称一种带分流叶片的离心叶轮的组合铣加工方法(57)摘要本发明公开了一种带分流叶片的离心叶轮的组合铣加工方法，包括：S1、先对所有槽二进行一次粗加工，再对槽二两侧的一次粗加工区域进行一次光整加工；S2、确定对槽一进行粗加工所分的层数，并依次对每一层叶片进行加工；其中，对每一层叶片加工的步骤包括：S21、先对所有槽一进行二次粗加工，再对槽一两侧的二次粗加工区域进行二次光整加工；S22、先对所有槽一相邻的主叶片和分流叶片进行半精加工，再对槽一相邻的主叶片和分流叶片进行精加工。本发明将槽一分多层加工，在对每一层叶片加工时，并按照粗加工、半精加工和精加工的顺序对每一层叶片进行加工，可以有效保证每一层叶片的加工刚性，进而有效减小叶片整体变形量，并提升叶片表面加工质量。CN115555800ACN115555800A权利要求书1/1页1.一种带分流叶片的离心叶轮的组合铣加工方法，用于加工带分流叶片的离心叶轮，所述离心叶轮包括多个主叶片，相邻两主叶片之间设置有分流叶片，所述分流叶片与一侧的主叶片之间形成槽一，与另一侧的主叶片形成槽二，其特征在于，包括以下步骤：S1、先对所有槽二进行一次粗加工，再对槽二两侧的一次粗加工区域进行一次光整加工；S2、根据主叶片最大页高、分流叶片最大页高和刀具刃长确定对槽一进行粗加工所分的层数，并依次对每一层叶片进行加工；其中，对每一层叶片加工的步骤包括：S21、先对所有槽一进行二次粗加工，再对槽一两侧的二次粗加工区域进行二次光整加工；S22、先对所有槽一相邻的主叶片和分流叶片进行半精加工，再对槽一相邻的主叶片和分流叶片进行精加工；S3、先对所有槽一和槽二内的流道进行半精加工，再对槽一和槽二内的流道进行精加工；S4、对所有主叶片和分流叶片根部的过渡圆角进行精加工。2.如权利要求1所述的带分流叶片的离心叶轮的组合铣加工方法，其特征在于，步骤S1包括：S11、根据主叶片最大页高和刀具刃长确定对槽二进行一次粗加工所分的层数；S12、根据确定的层数对每一层进行一次粗加工，并对槽二两侧的一次粗加工区域进行一次光整加工。3.如权利要求2所述的带分流叶片的离心叶轮的组合铣加工方法，其特征在于，步骤S1、S2和S3中，均选择球头铣刀用摆线铣的方式沿离心叶轮周向整圈循环加工。4.如权利要求2所述的带分流叶片的离心叶轮的组合铣加工方法，其特征在于，所述二次粗加工所分层数大于一次粗加工所分层数。5.如权利要求1所述的带分流叶片的离心叶轮的组合铣加工方法，其特征在于，所述一次粗加工后，所述槽二两侧主叶片和分流叶片余量大于0.5mm；二次光整处理粗加工后，所述槽一两侧主叶片和分流叶片余量大于0.5mm。6.如权利要求5所述的带分流叶片的离心叶轮的组合铣加工方法，其特征在于，所述一次光整处理后，所述槽二两侧主叶片和分流叶片余量为0.5mm；二次光整处理后，所述槽一两侧主叶片和分流叶片余量为0.5mm。7.如权利要求6所述的带分流叶片的离心叶轮的组合铣加工方法，其特征在于，对所有槽一相邻的主叶片和分流叶片进行半精加工后，主叶片和分流叶片余量为0.2mm；对所有槽一和槽二内的流道进行半精加工后，槽一和槽二内的流道余量为0.2mm。8.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现权利要求1‑7中任意一项所述方法的步骤。9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行时实现权利要求1‑7任意一项所述方法的步骤。10.一种带分流叶片的离心叶轮，其特征在于，采用如权利要求1‑7任一所述的带分流叶片的离心叶轮的组合铣加工方法加工得到。2CN115555800A说明书1/6页一种带分流叶片的离心叶轮的组合铣加工方法技术领域[0001]本发明涉及离心叶轮铣削加工技术领域，特别涉及一种带分流叶片的离心叶轮的组合铣加工方法。背景技术[0002]中大型离心叶轮的叶片结构设计具有叶片薄、悬伸长的特点，因此在结构设计上已经造成叶片加工刚性不足，加工过程中易发生振动；另外由于叶片具有较大的加工面积，叶片精加工时铣削的材料去除