脱层缺陷的边缘轮廓检验.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115581123A(43)申请公布日2023.01.06(21)申请号202180005391.4(74)专利代理机构北京律盟知识产权代理有限(22)申请日2021.08.13责任公司11287专利代理师刘丽楠(30)优先权数据2021410179142021.04.19IN(51)Int.Cl.G06T7/00(2017.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日G06T7/13(2017.01)2022.03.17G06T5/00(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据G06T5/20(2006.01)PCT/US2021/0458362021.08.13G03F7/20(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据WO2022/225545EN2022.10.27(71)申请人科磊股份有限公司地址美国加利福尼亚州(72)发明人S·穆图克里希南V·德什潘德R·卡鲁图里P·K·佩拉利权利要求书2页说明书7页附图9页(54)发明名称脱层缺陷的边缘轮廓检验(57)摘要可执行对半导体晶片图像的轮廓图像的检验，以便检测晶片边缘附近的脱层。为了估计参考图像，确定无缺陷轮廓边缘，并且从所述无缺陷轮廓边缘产生所述参考图像。从所述参考图像及所述轮廓图像确定差图像。在二值化之后，对所述差图像执行检验。CN115581123ACN115581123A权利要求书1/2页1.一种方法，其包括：在处理器处接收半导体晶片的边缘的轮廓图像；使用所述处理器从所述轮廓图像估计参考图像，其中所述估计包含：确定无缺陷轮廓边缘；及使用所述无缺陷轮廓边缘来产生所述参考图像；使用所述处理器来确定所述参考图像与所述轮廓图像之间的差图像；使用所述处理器将所述差图像二值化；以及在所述二值化之后，使用所述处理器在所述差图像中检验缺陷。2.根据权利要求1所述的方法，其中确定所述无缺陷轮廓边缘包含：将所述轮廓图像二值化；从所述轮廓图像移除条纹；在所述二值化及所述移除条纹之后，提取所述轮廓图像的边缘以产生边缘图像；及移除所述边缘图像中的缺陷。3.根据权利要求2所述的方法，其中移除所述边缘图像中的所述缺陷包含：接收所述边缘图像；使用分段多项式拟合来估计所述边缘图像中的边缘，由此产生经估计边缘图像；及移除所述边缘图像与所述经估计边缘图像之间的不匹配点，由此产生所述无缺陷轮廓边缘。4.根据权利要求3所述的方法，其中估计所述边缘及移除所述不匹配点被重复。5.根据权利要求1所述的方法，其中产生所述参考图像包含：接收所述无缺陷轮廓边缘；将距离变换应用于所述无缺陷轮廓边缘，由此产生距离变换图像；从所述轮廓图像提取超出所述距离变换图像的边缘一距离的像素，由此产生经提取轨迹；及将一维平均滤波器应用于所述经提取轨迹上。6.根据权利要求5所述的方法，其中提取所述像素及应用所述一维平均滤波器被重复，直到所述距离小于阈值为止。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述估计即时发生。8.根据权利要求1所述的方法，其中所述方法进一步包括在估计所述参考图像之前使用所述处理器来预处理所述轮廓图像，且其中所述预处理包含翻转所述轮廓图像。9.一种存储程序的非暂时性计算机可读媒体，所述程序经配置以指令处理器执行根据权利要求1所述的方法。10.一种系统，其包括：载台，其经配置以支撑晶片；成像系统，其经配置以产生所述晶片的圆周边缘的轮廓图像，其中所述成像系统包含经配置以产生经准直光的光源及经配置以产生所述轮廓图像的检测器；以及处理器，其与所述成像系统电子通信，其中所述处理器经配置以：接收半导体晶片的边缘的轮廓图像；从所述轮廓图像估计参考图像，其中所述估计包含：2CN115581123A权利要求书2/2页确定无缺陷轮廓边缘；及使用所述无缺陷轮廓边缘来产生所述参考图像；确定所述参考图像与所述轮廓图像之间的差图像；将所述差图像二值化；及在所述二值化之后，在所述差图像中检验缺陷。11.根据权利要求10所述的系统，其中确定所述无缺陷轮廓边缘包含：将所述轮廓图像二值化；从所述轮廓图像移除条纹；在所述二值化及所述移除条纹之后，提取所述轮廓图像的边缘以产生边缘图像；及移除所述边缘图像中的缺陷。12.根据权利要求11所述的系统，其中移除所述边缘图像中的所述缺陷包含：接收所述边缘图像；使用分段多项式拟合来估计所述边缘图像中的边缘，由此产生经估计边缘图像；及移除所述边缘图像与所述经估计边缘图像之间的不匹配点，由此产生所述无缺陷轮廓边缘。13.根据权利要求12所述的系统，其中估计所述边缘及移除所述不匹配点被重复。14.根据权利要求10所述的系统，其中产生所述参考图像包含：接收所述无缺陷轮廓边缘；将距离变换应用于所述无缺陷轮廓边缘，由此产生距离变换图像；从所述轮廓图像提取超出