印制电路板用压延铜箔表面处理工艺及镀层性能研究.pdf
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上海大学硕士学位论文印制电路板用压延铜箔表面处理工艺及镀层性能研究姓名:余德超申请学位级别:硕士专业:有色金属冶金指导教师:谈定生20070501艺条件为:【/綡术/砑蛹潦柿浚琁榭摘要探讨了固化镀铜过程的作用并由此确定的固化工艺条件为:压延铜箔是制造挠性
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压延铜箔表面处理工艺的初步研究.docx
压延铜箔表面处理工艺的初步研究压延铜箔是一种广泛应用于电子、通讯、航空航天和国防等领域的重要材料。其表面处理工艺对于提高铜箔的表面平整度、表面质量和耐腐蚀性能具有至关重要的作用。本文将就压延铜箔表面处理工艺的初步研究进行探讨。一、压延铜箔表面处理方法分类压延铜箔的表面处理方法主要包括机械抛光、电化学抛光和电化学研磨等几种。其中,机械抛光是指通过机械磨削的方式,去除铜箔表面的微小凸起和表面氧化物等杂质。电化学抛光是指通过电化学反应的方式,使表面的氧化物、碳化物以及其他杂质得以去除,同时能够使表面变得更加平滑
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本发明公开了一种高频印制电路板用双面铜箔表面处理工艺,取压延铜箔或电解铜箔作为基材,依次进行脱脂、酸洗、聚多巴胺修饰、粗化1、粗化2、固化、镀多元纳米合金阻挡层、钝化、硅烷偶联剂处理、烘干,得到双面铜箔产品。