印制电路板用压延铜箔表面处理工艺及镀层性能研究.pdf

上海大学硕士学位论文印制电路板用压延铜箔表面处理工艺及镀层性能研究姓名：余德超申请学位级别：硕士专业：有色金属冶金指导教师：谈定生20070501艺条件为：【／綡术／砑蛹潦柿浚琁榭摘要探讨了固化镀铜过程的作用并由此确定的固化工艺条件为：压延铜箔是制造挠性印制电路板的关键导电材料。通常在制造印制板之前压延铜箔必须经过一系列的表面处理使其具有良好的防扩散阻挡性、耐腐蚀性和抗氧化性等性能以满足电子行业对其使用性能的要求。目前我国压延铜箔表面处理技术水平和国外相比有较大差距因此开发具有一定水准的压延铜箔表面处理工艺已成为国内铜箔企业面临的新问题。通过本课题的研究期望找到一种合适的压延铜箔表面处理工艺以提高铜箔产品的附加值。本文对压延铜箔进行了化学除油、镀铜粗化、镀铜固化和镀锌镍防扩散等表面处理过程进行了研究使处理后的铜箔与基体具有较强的结合力和较高的的耐腐蚀性。实验结果表明运用合适的化学除油工艺既能除净铜箔表面的油污又可避免腐蚀铜箔。采用和娲车纳榛镒魑W饣埔的添加剂可获得良好的租化效果。分析了粗化镀铜过程中影响铜箔与基板结合力的因素得到优化的粗化工疞．／珼．痙琓瑃４颂跫碌玫酵箔的抗剥离强度可达痳以上。在固化后的铜箔表面电镀锌镍合金时研究了工艺条件对铜箔劣化率的影响随镀液中柠檬酸钠、硫酸镍含量的增加和电流密度的提高铜箔的劣化率先降后升；而随着硫酸锌含量的增加铜箔的劣化率先升后降。电镀防扩散层的较佳工艺条件为：·—琜．／【【—疞琇【添加剂】：／珼．／．．琓经过上述电镀工艺处理后铜箔表面镀层中镍含量在プ笥遥哪透蚀性能较好劣化率低于ァ在硫酸盐电镀锌镍合金体系中随着镀液中镍含量的减少、电镀液温度的护。上海大学硕士学位论文降低和柠檬酸含量的增加锌镍共沉积阴极还原电位负移。关键词：压延铜箔；表面处理；电镀铜；电镀锌镍；阴极极化曲线上海大学硕士学位论文Ⅱ．綡术疞／鸭畐【】／琜疞瓸．。痙瑃—珼．痙痳．—上海大学硕士学位论文甌琯瓵．．瓸．。—。．甌甒．疞【疞·】【／【疞【】．珼．痙琾．．畉ィ甌ィ籧粃猰籧上海大学硕士学位论文琻甌簉；、日期：社导师签名：毒粒日期：二斟原创性声明本论文使用授权说明本人声明：所呈交的论文是本人在导师指导下进行的研究工作。除了文中特别加以标注和致谢的地方外论文中不包含其他人已发表或撰写过的研究成果。参与同一工作的其他同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示了谢意。本人完全了解上海大学有关保留、使用学位论文的规定即：学校有权保留论文及送交论文复印件允许论文被查阅和借阅；学校可签名：以公布论文的全部或部分内容。Ｃ艿穆畚脑诮饷芎笥ψ袷卮斯娑上海大学硕士学位论文第一章绪论挠性印制电路板及压延铜箔简介．有杂≈频缏钒印制电路板是电子元器件安装的骨架是电流信号流通的血管【。它主要分为刚性印制电路板⒛有杂≈频缏钒和剐一挠结合印制电路板８招杂≈频缏钒迨旨嵊玻荒芡湔郏荒有杂≈频缏钒宸浅Ｈ崛恚可以反复自由弯折挠曲性很好。挠性印制电路板与刚性印制电路板相比具有以下显著的优势：有杂≈频缏钒迨褂玫牟牧鲜秩崛恚芄蛔杂傻赝淝⒄鄣⒕缩可以在三维空间内动态移动；有杂≈频缏钒宓哪湍忧钥梢源锏绞虼紊踔辽弦诖危褂檬弊芭灵活可以作为连接器来实现电子元件的