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PCB内层线路与外层线路制程之分别.ppt

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內層線路內層乾膜內層曝光&顯影內層蝕刻內層剝膜外層線路外層乾膜外層曝光&顯影鍍二銅&鍍錫鉛剝膜鹼性蝕刻剝錫附註二、PATEN製程為一銅後外層乾膜再鍍二銅走鹼性蝕刻，此為廠內一般外層線路做法。通常一銅鍍0.3mil二銅鍍0.7mil。如遇線距較細且密集的電路板，在二銅製程時易造成夾膜短路。二銅製程依序簡述為鍍銅→鍍錫→剝膜→鹼性蝕刻→剝錫，二銅是鍍在線路上，乾膜是附著線距上面，因此當線距較細小時兩旁的線路會因鍍銅的關係使線路上幅連結將現距上的乾膜包覆在銅內，此即為夾膜短路如下圖。故外層線距較細小時通常都走TENTING製程。夾膜短路示意圖