PCB外层制程教程.ppt

教育訓練教材外層課外層簡介前處理破水試驗刷痕測試及整刷壓膜曝光對位操作程序對位操作程序2對位操作程序3顯影檢修項目檢修項目2檢修項目3檢修項目4重工退洗具體標準退洗具體標準2教育訓練教材外層課---干膜製程問題1、顯像后銅面上留有殘膜1.1顯像不足或后沖洗不足增加顯像時間加強后水洗更換太舊的顯像液.1.2光阻膜顯像后曾遭受白光有膜的制程板應在黃色或無紫外邊的曝晒緣光之照明下操作及目檢及修補1.3棕色底片上暗區遮光不夠檢查棕片暗區之遮光密度及線路之清晰度一旦不足時則更換棕片.1.4板邊已曝光之阻劑崩落于刻意使乾膜小于板面使在顯像后板顯像液中又再被打回附著子外緣刻意露銅且又可當成輔助陰板面極用..教育訓練資料----干膜製程問題2、蓋孔法(Tenting)效果不良2.1通孔孔口周圍有毛頭致鑽孔檢查是否毛頭太多加強去毛頭.使壓膜不良鍍銅液中固體粒子太多加強過濾.2.2壓膜時通孔中有水氣存壓膜前板子要做低溫烘烤趕走水氣.在2.3乾膜厚度不夠不足以維增加阻劑層膜厚至少應在1.5mil持空間架橋蓋牢孔面.2.4棕色底片之明區有缺點檢查及修補太差時應更換棕色底片.附著如缺口毛頭汙點等教育訓練資料----干膜製程問題3、線路縮細或未曝光區之阻劑層于顯像時不易被沖洗掉3.1曝光過度致使未感光區也用十七格之“階段檢查表”及光量計受到感染(radiometer)去監視曝光情形并按廠商資料進行曝光管理.3.2棕色底片暗區之遮光密度檢查底片上線路寬度及暗區之遮光密度不不夠或原始底片線路太細足時更換底片.3.3曝光時棕片與乾膜未密合訓練作業員務必要使棕色片之霧面密接乾膜使阻劑膜邊緣感光不敏銳3.4曝光前抽真空程度不夠用洩壓條幫助抽真空致使底片與板面之間密著換掉曝光上蓋不良的玻璃及聚酯蓋膜.不足檢查真空漏氣及確定足哆的抽氣時間.phlyester問題4、顯像時乾膜受損或顯像后發現乾膜浮起或邊緣不齊4.1曝光不足致使受光區按原廠資料以十七格曝光檢查表檢查曝光情膜體之聚合不足形并經常做此檢查以確知光源之老化情形4.2顯像過度造成已硬化按原廠乾膜資料做適當的顯像(時間.溫度.