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SMT表面组装技术一、什么是SMT？二、为什么要用SMT：三、SMT有关的技术组成四、人员要求五、SMT基本工艺构成：六、SMT工艺流程简介4、SMT工艺流程------双面混装工艺4.A：来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况4.B：来料检测-->PCB的A面插件（引脚打弯）-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况4.C：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接-->插件，引脚打弯-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修A面混装，B面贴装。4.D：来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊4.E：来料检测-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接1（可采用局部焊接）-->插件-->波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）-->清洗-->检测-->返修A面贴装、B面混装。七、SMT相关设备八、SMT元器件简介3、异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块等。Chip片电阻，电容等,尺寸规格：0201，0402，0603，0805，1206等。
钽电容封装：TANA，TANB，TANC，TANDSOT
晶体管:SOT23,SOT143,SOT89等melf圆柱形元件:二极管,电阻等SOIC集成电路,尺寸规格：SOIC08，14，16，18，20，24，28，32
QFP密脚距集成电路PLCC集成电路:PLCC20，28，32，44，52，68，84
BGA球栅列阵包装集成电路:列阵间距规格：1.271.000.80
CSP集成电路:元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距<0.50的microBGA九、表面组装元器件，基板等工艺材料的基本要求：2、板材料：选用于SMT的材料有：有机基材、金属芯基材、陶瓷基材。选材时考虑基材的热膨胀系数，热传导性，抗强温，介电常数，表面电阻率，吸温性等因素，一般选取用环氧树脂制成的印制板（PCB）。
3、基板定位孔设计：
①沿印制板的长边相对角的位置、应至少有1个定位孔

②定位孔的尺寸公差应在±0.075mm之内(±0.025mm)
4、基板元件焊盘图形和尺寸：
焊盘宽度：A=Wmax-K(元件最大宽度-常数6.25mm)
焊盘长度(电阻)B=元件可焊端最大高度+元件可焊端宽最大宽度+常数10.25mm).
5、基板（PCB）曲度要求：
印刷或贴装时，对PCB翘曲度的要求，一般对1.6mm厚的PCB,在90mm长度的翘曲不得超过1.5mm.6、工艺材料：
锡膏：②助焊剂类型：
有三种类型RMA（中等活性）助焊剂，RA（全活性助焊剂）和免清洗型助焊剂，现从SMT发展方向来看基本向免清洗型助焊剂。
③锡膏中金属含量:
在印刷锡膏条件下达到85%-92%金属含量。
④锡膏质量的检验允清：
用厚度为0.15-0.2mm,中间直径为5.5mm的双面不干
胶作为印刷板,将锡膏印刷于面积为50*50mm,厚度0.8
-0.8mm的陶瓷板或铅板加热（温度为250℃时间为5-10S）
后形成锡球，以下几种情况进行判断：
a、在陶瓷成铅板上形成一个大锡球，则判断为优良。
b、形成一个大锡球，但在周围有些小锡球，直经不大于
50nm为合格。
c、形成一个或多个大锡球，周围还有大量小锡球，为不合格。⑤胶水满足以下几个条件：
a、常温或低温保存时间长久。（满足使用寿命）
b、有一定粘度，点胶后不拉胶丝，有轮廓，形成足够的高度
c、固化时无收缩，拉扭时无气泡产生。
d、固化后有一是的强度，在过波峰焊时无一个不掉落。
⑥清洗剂要求：
a、化学和热稳定性好
b、对接触材料弱腐蚀或无腐蚀。
c、非燃性（无毒性、操作安全、消耗量少）。
d、可清洗PCB也可清洗钢网。十:SMT生产工艺的基本要求（锡膏）
①印刷工艺：采用接触式印刷钢网开口和焊盘相比内缩0.05mm,钢网采用激光切割高度在0.01~0.30mm.单位面积需焊膏量0.8mg左右。
②SMT