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SMT表面组装技术一、什么是SMT?二、为什么要用SMT:三、SMT有关的技术组成四、人员要求五、SMT基本工艺构成:六、SMT工艺流程简介4、SMT工艺流程------双面混装工艺4.A:来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况4.B:来料检测-->PCB的A面插件(引脚打弯)-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况4.C:来料检测-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接-->插件,引脚打弯-->翻板-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修A面混装,B面贴装。4.D:来料检测-->PCB的B面点贴片胶-->贴片-->固化-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->A面回流焊接-->插件-->B面波峰焊-->清洗-->检测-->返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊4.E:来料检测-->PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)-->贴片-->烘干(固化)-->回流焊接-->翻板-->PCB的A面丝印焊膏-->贴片-->烘干-->回流焊接1(可采用局部焊接)-->插件-->波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)-->清洗-->检测-->返修A面贴装、B面混装。七、SMT相关设备八、SMT元器件简介3、异型电子元件(Odd-form):其几何形状因素是奇特的,但不必是独特的。因此必须用手工贴装,其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的,例如:许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块等。Chip片电阻,电容等,尺寸规格:0201,0402,0603,0805,1206等。
钽电容封装:TANA,TANB,TANC,TANDSOT
晶体管:SOT23,SOT143,SOT89等melf圆柱形元件:二极管,电阻等SOIC集成电路,尺寸规格:SOIC08,14,16,18,20,24,28,32
QFP密脚距集成电路PLCC集成电路:PLCC20,28,32,44,52,68,84
BGA球栅列阵包装集成电路:列阵间距规格:1.271.000.80
CSP集成电路:元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍,列阵间距<0.50的microBGA九、表面组装元器件,基板等工艺材料的基本要求:2、板材料:选用于SMT的材料有:有机基材、金属芯基材、陶瓷基材。选材时考虑基材的热膨胀系数,热传导性,抗强温,介电常数,表面电阻率,吸温性等因素,一般选取用环氧树脂制成的印制板(PCB)。
3、基板定位孔设计:
①沿印制板的长边相对角的位置、应至少有1个定位孔
②定位孔的尺寸公差应在±0.075mm之内(±0.025mm)
4、基板元件焊盘图形和尺寸:
焊盘宽度:A=Wmax-K(元件最大宽度-常数6.25mm)
焊盘长度(电阻)B=元件可焊端最大高度+元件可焊端宽最大宽度+常数10.25mm).
5、基板(PCB)曲度要求:
印刷或贴装时,对PCB翘曲度的要求,一般对1.6mm厚的PCB,在90mm长度的翘曲不得超过1.5mm.6、工艺材料:
锡膏:②助焊剂类型:
有三种类型RMA(中等活性)助焊剂,RA(全活性助焊剂)和免清洗型助焊剂,现从SMT发展方向来看基本向免清洗型助焊剂。
③锡膏中金属含量:
在印刷锡膏条件下达到85%-92%金属含量。
④锡膏质量的检验允清:
用厚度为0.15-0.2mm,中间直径为5.5mm的双面不干
胶作为印刷板,将锡膏印刷于面积为50*50mm,厚度0.8
-0.8mm的陶瓷板或铅板加热(温度为250℃时间为5-10S)
后形成锡球,以下几种情况进行判断:
a、在陶瓷成铅板上形成一个大锡球,则判断为优良。
b、形成一个大锡球,但在周围有些小锡球,直经不大于
50nm为合格。
c、形成一个或多个大锡球,周围还有大量小锡球,为不合格。⑤胶水满足以下几个条件:
a、常温或低温保存时间长久。(满足使用寿命)
b、有一定粘度,点胶后不拉胶丝,有轮廓,形成足够的高度
c、固化时无收缩,拉扭时无气泡产生。
d、固化后有一是的强度,在过波峰焊时无一个不掉落。
⑥清洗剂要求:
a、化学和热稳定性好
b、对接触材料弱腐蚀或无腐蚀。
c、非燃性(无毒性、操作安全、消耗量少)。
d、可清洗PCB也可清洗钢网。十:SMT生产工艺的基本要求(锡膏)
①印刷工艺:采用接触式印刷钢网开口和焊盘相比内缩0.05mm,钢网采用激光切割高度在0.01~0.30mm.单位面积需焊膏量0.8mg左右。
②SMT