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锡膏评估内容

目的：从锡膏的成分，性能，焊接外观以及可靠性方面进行详细评估。

一．测试项目及相关的仪器，标准依据

编号测试项目测试设备标准

1合金及不纯物组成分析火花直读光谱仪J-STD-006

J-STD-005，J-STD-006
2锡粉粒径与形状激光粒度仪
IPC-TM-650

3扩展率铜板，加热板JIS-Z-3197

4粘度MalcomPCU-205JIS-Z-3197

5金属含量电子天平，陶瓷杯IPC-TM-650

6锡球测试陶瓷基板，加热板IPC-TM-650

7坍塌性印刷钢板，烘箱IPC-TM-650

8卤化物含量硝酸银溶液，碱式滴定管IPC-TM-650

9铬酸银测试铬酸银试纸IPC-TM-650

10铜镜测试可程式恒温恒湿实验机，铜镜IPC-TM-650

11铜板腐蚀测试可程式恒温恒湿实验机，铜片IPC-TM-650

可程式恒温恒湿实验机，梳形电路
12表面结缘阻抗IPC-TM-650
板

可程式恒温恒湿实验机，梳形电路
13电子迁移试验IPC-TM-650
板

14粘着力测试粘着力测试仪器IPC-TM-650

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15外观及焊点外形检查显微镜,二次元测量仪IPC-A-610D

16推力实验推拉力计

17高低温冲击实验高低温试验箱IPC-TM-650

18盐雾实验

二．评估内容及方法

1.锡粉的合金组成

1）目的：确认合金的成分与不纯物比例是否符合测试标准规格。

2）测试标准：请参考J-STD-006

3）测试仪器：火花直读光谱仪

4）测试方法：

A）从锡膏中取样约250g，并用溶剂洗净锡膏中的flux。

B）加热使其成为锡块。

C）将锡块样本放置在火花放射光谱仪上，进行测试。

D）约在30秒之后，电脑将自动打印出设定测试的合金不纯物比例的列表。

5）判定标准：合金比例与不纯物比例必须符合J-STD-006的标准规格。

6）测试结果记录

2.锡粉的粒径与形状

1）目的：良好的锡粉形状与粒径范围,将有助于印刷时的下锡性。

2）测试标准J-STD-005IPC-TM-6502.2.14

3)测试仪器：激光粒度仪

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4）测试方法：使用80倍以上的显微镜观察锡粉外观。并利用随机取样的方式

计算出锡粉的

粒径分布范围，同时观察锡粉的形状是否呈现为“真球形”或者是“不定形状”。

5)测试结果记录

3.粘度测试/触变性测试

1）目的：测试锡膏粘度以及触变系数（TI）,确保锡膏的印刷品质及保持良好的

下锡性。

2）测试标准：JIS-Z-3197

3）测试仪器：MalcomPCU-205型粘度计,刮刀，超声波清洗器

4）测试方法：

A）将焊锡膏放在室温（25℃）里2-3小时。

B）打开锡膏罐，用刮刀小心搅拌1-2分钟

C）将锡膏放在容器的恒温槽

D）回转速度调整在10RPM，温度设定在25.0℃，约3分钟确认被转子所吸取

的锡膏出现在

排出口上，停止回转，等到温度回复稳定。

E）温度调整稳定后，设定10RPM。读取3分钟后的读数。

F）接着设定3RPM的回转速度，在回转状态下于6分钟时读数，再设定30RPM

的回转速度，

在回转状态下于3分钟时读数。

G）设置模式为optionA,仪器会自动设置回转速度10→3→4→5→10→20→30

→10RPM变

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化，读取3，10，30，10RPM时的粘度值。

H）Ti=Log(3RPM的粘度/30RPM的粘度)/Log(18.0/1.8)

5）判定标准：是否符合所定的规格值。

6）检验结果

4.金属含量

1）目的：确保锡膏的金属含量在一定范围内。

2）测试标准：IPC-TM-6502.2.20

3）测试仪器及试剂：陶瓷杯，加热炉,丙三醇，刮刀，电子天平

4）测试方法：

A）锡膏搅拌均匀后,准确称取15-30克样品至250毫升烧杯中，记录其重量为

W1(g)。

B）加入丙三醇，其量須能完全覆盖锡膏

C）放在250-260℃上，加热使焊锡膏与助焊剂完全分离,放冷并令焊锡固化。

D）取出已固化的焊锡，以水清洗。浸入乙醇中约5分种，常溫下再用水洗并干

燥之。准

确称量并记为W2(g)

5）结果计算：金属含量=W2/W1*100%

6）判定标准：规格值±0.5

7）测试结果记录

5.锡球测试

1）目的：测试锡膏加热融化后，于氧化铝板上是否收缩成一颗锡球的能力与安

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定不飞溅的

能力。

2）测试标准：IPC-TM-6502.4.43

3）测试工具：氧化铝基板

锡炉或者加热板

镊子，刮刀

放大镜：MAX40倍

4）测试方法：

A）、设定锡炉或者加热板的