一种LED支架及LED.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103840060103840060A(43)申请公布日2014.06.04(21)申请号201210488660.X(22)申请日2012.11.26(71)申请人梁建忠地址516000广东省惠州市博罗县园洲镇风山村委会上围小组(72)发明人梁建忠(74)专利代理机构北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411代理人郑自群(51)Int.Cl.H01L33/48(2010.01)H01L33/60(2010.01)H01L33/64(2010.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图2页附图2页(54)发明名称一种LED支架及LED(57)摘要本发明提供了一种LED支架及LED，LED支架包括底材和通过模具注塑成型的基座，底材和所述基座一体成型，芯片单元封装在底材上且位于基座内，基座的内壁设有可供芯片单元所发出光线反射的反射面，反射面由模具成型，底材具有一用于芯片单元散热的散热层。通过对用于基座成型的模具打磨平滑、进行抛光处理，以使得基座的内壁达到平滑的镜面效果，有利于反射所述芯片所发出的光线，可长期保持芯片单元所发出光线的透光率，具有发光面积和角度大的优点；免除了在底材上增设散热铝片或风扇，直接通过散热层以热传递的方式散热，散热效果好，延长了LED寿命，在节省空间利用率的前提下节约了散热铝片或风扇的成本，具有简化作用。CN103840060ACN103846ACN103840060A权利要求书1/1页1.一种LED支架，应用于芯片单元封装，其特征在于，所述LED支架包括底材和通过模具注塑成型的基座，所述底材和所述基座一体成型，所述芯片单元封装在所述底材上且位于所述基座内，所述基座的内壁设有可供所述芯片单元所发出光线反射的反射面，所述反射面由模具成型，所述底材具有一用于所述芯片单元散热的散热层。2.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述底材包括一底材正面和一底材反面，所述基座的底面与所述底材正面接触，所述散热层设于所述底材反面。3.如权利要求2所述的LED支架，其特征在于：所述散热层为金属镀层，所述金属镀层至少为一层，其厚度为10-100微米。4.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述底材为铜片，其设有多数个导电引脚，所述导电引脚至少包括相互绝缘的一正极导电引脚和一负极导电引脚，所述导电引脚包括一化学镀层和一电镀层。5.如权利要求1所述的LED支架，其特征在于：所述基座包括显露出所述底材的本体部分和位于所述底材内的绝缘部分，所述本体部分截面呈梯形，所述绝缘部分隔开所述底材、以使所述底材形成用于与所述芯片单元连接的两个电极。6.如权利要求5所述的LED支架，其特征在于：所述基座为耐高温散热绝缘材料。7.一种LED，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述LED支架，还包括设于所述底材上的芯片单元。8.如权利要求1所述的LED，其特征在于：所述芯片单元包括至少两个LED芯片。9.如权利要求8所述的LED，其特征在于：所述至少两个LED芯片之间通过并联连接。10.如权利要求8所述的LED，其特征在于：所述至少两个LED芯片之间通过串联连接。2CN103840060A说明书1/3页一种LED支架及LED技术领域[0001]本发明涉及LED技术，尤其涉及一种LED支架及LED。背景技术[0002]LED支架用于封装LED芯片单元，这款LED支架主要是针对功率在0.5W以下的芯片单元、单排至少需要封装20颗的灯珠，芯片发出，其用于反射芯片所发射光线的介体，会随着时间的推移，透光率逐渐降低，使得LED越来越暗；而芯片发出同时又会产生大量的热量，且现在LED支架产品趋向于体积越来越小化，在这样的情况下，传统的LED支架会在支架本体上安装散热铝片或风扇，以将芯片单元所产生的热能散到周围的空气中；且为了能够供更多的灯珠安装以及散热铝片或风扇安装，势必使得LED支架结构设计较大。发明内容[0003]本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种LED支架，其结构紧凑、可保持透光率、散热性好。[0004]本发明是这样实现的：一种LED支架，应用于芯片单元封装，所述LED支架包括底材和通过模具注塑成型的基座，所述底材和所述基座一体成型，所述芯片单元封装在所述底材上且位于所述基座内，所述基座的内壁设有可供所述芯片单元所发出光线反射的反射面，所述反射面由模具成型，所述底材具有一用于所述芯片单元散热的散热层。[0005]进一步地，所述底材包括一底材正面和一底材反面，所述基座的底面与所述底材正面接触，所述散热层设于所述底材反面。[0006]进一步地，所述散热层为金属镀层，所述金属镀层至少为一层，其厚度为10-100微