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多层PCB板热熔邦定机构.pdf
2023-08-17
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小沛****文章
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本发明提供了一种加工多层PCB板层压制前的预叠热熔邦定技术，包括：多组PCB热熔邦定上部、与多组PCB热熔邦定上部相对应的多组PCB热熔邦定下部、叠板台、多组压紧机构、调节机构、支撑机构。支撑机构包括：若干上横梁、若干下横梁、左竖梁和右竖梁；PCB热熔邦定上部连接在所述上横梁上；PCB热熔邦定下部连接在所述下横梁上；叠板台可进入或退出位于PCB热熔邦定上部和PCB热熔邦定下部之间的区域；压紧机构的两端分别连接在左竖梁和右竖梁。本发明可以使热熔邦定后的多层PCB板的任何两层之间都不会产生相互错位，避免了现有
2023-08-17
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带有台阶槽的PCB板加工方法及多层PCB板.pdf
本发明涉及一种带有台阶槽的PCB板加工方法，包括以下步骤：步骤1、将第一板件及其他板件通过粘结片压合形成多层PCB板；步骤2、在所述多层PCB板上对应于台阶槽处加工出凹槽，所述凹槽的底面位于所述凹槽与所述第一板件之间的粘结片上；步骤3、用激光钻烧除所述凹槽底部的粘结片，得到台阶槽。本发明方法既不会损伤第一板件的板面，又可以解决余胶残留影响产品的信号性能的问题，提高了产品的信号性能。
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