

一种船体结构及其制造方法.pdf
梦影****主a
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一种船体结构及其制造方法.pdf
本发明涉及船体技术领域,更具体地说是涉及一种船体结构及其制造方法,包括船体,船体包括甲板、底板、船帮和气罐群组,气罐群组设置在甲板、底板和船帮组成的封闭空间中,气罐群组由若干个气罐排组成,气罐排的周围焊接有支撑梁,气罐排由若干个气罐组成,气罐呈圆柱形,并由钢板焊接制成密封结构,气罐之间通过钢筋连接而成,气罐的内部填充有氦气。本发明中的气罐群组可根据船体的种类进行不同数量的组装,以满足不同船体大小的需求,结构简单、组装快速,并且制作船体的成本低廉,可进行大规模的制作,由于气罐群组的设置,使船体局部产生损坏后
一种测试结构及其制造方法.pdf
本发明提供一种测试结构及其制造方法,涉及半导体技术领域。该方法包括:S101:提供第一半导体衬底及位于其上的第二半导体衬底,形成硬掩膜层;102:对硬掩膜层进行图形化,利用图形化的硬掩膜层对第二半导体衬底进行刻蚀以形成沟槽及位于沟槽间的鳍型结构;S103:在沟槽内形成浅沟槽隔离;S104:去除一定厚度的浅沟槽隔离以使其高度低于鳍型结构,并去除硬掩膜层位于鳍型结构之上的部分,保留硬掩膜层位于鳍型结构所在区域之外的部分作为隔离结构;S105:在隔离结构之间形成覆盖鳍型结构及浅沟槽隔离的高k介电层和金属栅极。该
一种封装结构及其制造方法、器件结构.pdf
本申请公开了一种封装结构及其制造方法、器件结构,其中,半导体封装结构包括第一芯片、第二芯片、基板和导电填充物,其中,第一芯片和第二芯片固定于基板上,第一芯片朝向第二芯片一侧的上表面形成有第一接地焊盘,基板接地,导电填充物覆盖第一接地焊盘以及第一芯片的至少一侧侧壁,以电连接第一接地焊盘和基板。由于导电填充物同时具有导电和粘结的作用,成本较低,操作方便,同时第一接地焊盘和基板之间通过导电填充物连接,无需形成贯穿第一芯片的硅通孔即可实现芯片的接地,简化了工艺,降低了成本,而导电填充物所需要的横向面积较小,从而实
一种汽车防撞结构及其防撞结构制造方法.pdf
本发明实施例公开了一种汽车防撞结构,包括:撞梁外板、防撞梁内板以及吸能盒,所述防撞梁外板和所述防撞梁内板组合成防撞梁;所述吸能盒共有两个,两个吸能盒分别设置在防撞梁内板的两端;所述吸能盒包括盒底板、四个侧板和设置在底板上并被四个侧板包裹的吸能镂空金属体,所述侧板设置与防撞梁内板进行组装的连接板。本发明实施例提供的技术方案中,一种汽车防撞结构及其防撞结构制造方法,相对于现有技术,吸能盒内部设置有吸能镂空金属体在保证高强度的同时也具有优异的吸能作用,在汽车发生碰撞时,吸能镂空金属体可以有效的吸收碰撞带来的能量
一种半导体结构及其制造方法.pdf
公开了一种半导体结构及其制造方法,方法包括:提供包括衬底、有源区多条位线结构和多条隔离栅栏的初始结构,位线结构和隔离栅栏相互交叉限定出多个暴露有源区的开口,位线结构包括位线层以及覆盖位线层侧壁的牺牲层、至少覆盖牺牲层的第一介质层;在开口内形成存储节点接触插塞;去除牺牲层形成间隙;采用选择性快速等离子体氮处理工艺形成至少覆盖间隙的内壁并封闭间隙的顶部开口的第二介质层,间隙未被第二介质层填充的区域定义为气隙;在存储节点接触插塞上形成覆盖部分第二介质层的接触焊盘。