流延成型工艺与设备.ppt
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流延成型工艺与设备123456.带式成型法料浆要求生产流程与设备溶剂产品:现代电子元器件的微型化、集成化、低噪声和多功能化的发展趋势进一步加速,导致许多新型封装技术的相继问世。它的主要特点是无引线(或短引线)、片式化、细节距和多引脚。新型封装技术与片式元件表面组装技术相结合,开创了新一代微组装技术,作为微组装所用的陶瓷基片产业也因此迅速发展起来。而流延法正是适应这一需要发展起来的现代陶瓷成型方法。除用于高集成度的集成电路封装和衬底材料的基片外,流延陶瓷产品还广泛应用于薄膜混合式集成电路(如程控电话交换机、
流延膜成型工艺及设备.ppt
流延膜成型工艺及设备目录流延膜有溶剂流延膜和挤出熔融流延膜两种流延膜定义流延膜是通过熔体流涎骤冷生产的一种无拉伸、非定向的平挤薄膜溶剂法生产的流延膜由于需要使用到大量有机溶剂,加热挥发去除溶剂和回收溶剂需要消耗大量能源,还需要投资一套设备,操作成本和设备成本都比较大,只有像玻璃纸等极少数不能或很难用挤出法生产的薄膜才使用溶剂法生产。溶剂流延膜有以下几个特点:(1)薄膜的厚度可以很小,一般在5-8um,使用水银为载体的薄膜,称为分子膜,其厚度可以低至3um厚。(2)薄膜的透明度高、内应力小,多数用于光学性能
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流延膜成型工艺及设备目录流延膜有溶剂流延膜与挤出熔融流延膜两种流延膜定义流延膜就是通过熔体流涎骤冷生产得一种无拉伸、非定向得平挤薄膜溶剂法生产得流延膜由于需要使用到大量有机溶剂,加热挥发去除溶剂与回收溶剂需要消耗大量能源,还需要投资一套设备,操作成本与设备成本都比较大,只有像玻璃纸等极少数不能或很难用挤出法生产得薄膜才使用溶剂法生产。溶剂流延膜有以下几个特点:(1)薄膜得厚度可以很小,一般在5-8um,使用水银为载体得薄膜,称为分子膜,其厚度可以低至3um厚。(2)薄膜得透明度高、内应力小,多数用于光学性
流延膜成型工艺及设备ppt课件.ppt
流延膜成型工艺及设备目录流延膜有溶剂流延膜和挤出熔融流延膜两种流延膜定义流延膜是通过熔体流涎骤冷生产的一种无拉伸、非定向的平挤薄膜溶剂法生产的流延膜由于需要使用到大量有机溶剂,加热挥发去除溶剂和回收溶剂需要消耗大量能源,还需要投资一套设备,操作成本和设备成本都比较大,只有像玻璃纸等极少数不能或很难用挤出法生产的薄膜才使用溶剂法生产。溶剂流延膜有以下几个特点:(1)薄膜的厚度可以很小,一般在5-8um,使用水银为载体的薄膜,称为分子膜,其厚度可以低至3um厚。(2)薄膜的透明度高、内应力小,多数用于光学性能
陶瓷薄片的流延成型工艺概述.pdf
陶瓷薄片的流延成型工艺概述/宋占永等·43·陶瓷薄片的流延成型工艺概述宋占永,董桂霞,杨志民,马舒旺(北京有色金属研究总院先进电子材料研究所,北京100088)摘要概述了流延成型工艺的特点及发展历程,比较了水基流延成型与传统流延成型技术的优缺点。针对特定的流延成型工艺过程进行了详细的介绍和理论分析,同时介绍了几种新型的流延工艺。最后对流延成型技术的研究和应用进行了展望,并提出了自己的见解。关键词陶瓷传统流延成型水基流延成型SummaryofCeramicSliceProcessedbyTape-casti