材性小条版.doc

Cp：比定压热熔。Cv恒压比热容。CV,德拜热容θD德拜特征温度
αTT温度下的真线性膨胀系数（通常随温度升高而加大）Cm摩尔热容
αl各向同性时，每个方向上的线膨胀系数αV体膨胀系数。
λ热导率（或导热系数）其单位为W/m·K(J/m·s·K)
μ磁导率χ磁化率Ms饱和磁化强度Bs饱和磁感应强度
Hc矫顽力Br剩余磁感应强度λs饱和磁致伸缩系数(BH)m最大磁能积
K各向异性常数Tc居里温度
Hd
χ电介质材料的极化率ε电介质材料的介电常数E：材料的抗电强度
ηa阳极极化时，电极反应为阳极反应过电位Ρ：比例系数Hc临界磁场
ηk阴极极化时，电极反应为阴极反应过电位σ：电导率
KIscc应力腐蚀临界应力场强度因子Jc临界电流密度
Kσ腐蚀的强度指标Kδ腐蚀的延伸率指标

1.晶体材料发生相变时比热容为无限大。（√）
2.固体材料比热容与材料的组织结构关系不大。（√）
3.材料的晶体结构愈紧密，其热膨胀系数愈小。（×）
4.通常材料的热膨胀系数越大，其比热容也越大。（√）
5.线膨胀系数与其它物理性质一样是原子序数的周期函数。（×）
6.晶体材料发生相变时其热膨胀系数将产生显著变化（√）
7.纯金属同素异构转变（一级相变）时，点阵结构重排伴随着金属比容突变，导致线膨胀系数发生不连续变化。（√）
8.有序—无序转变时无体积突变，膨胀系数在相变温区仅出现拐折。（√）
9.合金元素的影响则因其形成(合金)碳化物还是固溶于铁素体决定，后者使钢的热膨胀系数降低，前者则使其增大。（√）
10.因瓦合金（低膨胀合金）的低膨胀系数与温度无显著依赖关系。（×）
1.任何材料在磁场作用下都要产生抗磁性。（√）
2.材料的顺磁性主要来源于原子（离子）的固有磁矩。（√）
3.温度升高材料的铁磁性不变。（×）
4.在多晶体中，一个晶粒中只有一个磁畴。（×）
5.在磁场的作用下磁畴的大小和方向不会发生变化。（×）
6.金属与合金在接近居里点温度发生的磁性转变，其膨胀曲线会出现明显的膨胀峰。（√）
7.同一成分的钢处于不同组织状态时，其磁性能基本相同。（×）
8.在多相合金中，合金饱和磁化强度MS是由各组成相的饱和磁化强度以及它们的相对量所决定。（√）
1.温度升高，材料的电导率下降。（√）
2.所有金属熔化后电阻率都下降。（×）
3.金属固溶体组织有序化后，电阻率降低。（√）
4.在已充电的电容器极板间插入介电质时，极板间的电位差将升高。（×）
5.介质的介电常数一定是实常数。（×）
6.介质的介电常数随温度升高而降低，即介电常数温度系数TKε为负。（×）
7.介质的介电常数与外加电场的频率、电场强度无关。（×）
8.固体介质的击穿同时伴随着材料的破坏，而气体及液体介质被击穿后，当撤消外电场后仍然能恢复材料性能。（√）
1.材料的折射率与入射光的波长无关。（√）
1.材料的铁电性是指与铁有关的电学性能。（×）
2.具有铁电性的晶体必然具有压电性。（√）
1.在没有外界电流影响下，腐蚀原电池的腐蚀电流随着通电时间的延长而越来越大。（×）
2.腐蚀原电池极化后其腐蚀速度降低。（√）
3.金属钝化后其抗腐蚀性能下降。（√）
4.必须有拉应力存在才能引起应力腐蚀，压应力一般不发生应力腐蚀。（√）
5.某种金属在任何介质中都会发生应力腐蚀。（×）
6.不同金属材料在一定介质中产生应力腐蚀都有一个温度范围。（√）
7.通常应力腐蚀只有在一定的电位范围内才能发生。（√）
8.一般说来，纯金属比二元合金和多元合金发生应力腐蚀的敏感性高。（×）
9.一般说来，多相合金更易被腐蚀。（√）
10.在大多数情况下，金属材料的光滑表面比粗糙表面易受到腐蚀。（×）
11.几乎所有金属都可采用阳极保护法进行防腐蚀保护。（×）
1.化学老化是高分子材料分子结构变化的结果，是一种不可逆的化学反应。主要有降解和交联两种类型。（√）
2.一般认为，具有立体规整性的高分子聚合物要比无规整结构高聚物稳定性高。（√）
3.一般说来，高分子材料氧化速度几乎与分子量无关。（√）
4.分子量分布越宽的高分子聚合物，越容易氧化。（√）
5.在高聚物中，金属离子不会加速老化速度的。（×）

1.金属的德拜特征温度愈高，原子间结合力愈（大），热膨胀系数愈（小），杨氏模量E愈（大）。
2.晶体结构紧密，热膨胀系数（大），如多晶石英的热膨胀系数为12×10-6K-1，而无定形石英玻璃则为0.5×10-6K-1。非等轴晶系的晶体，各晶轴方向的膨胀系数（不）等。如石墨，垂直于c轴的层内膨胀系数为1×10-6K-1，而平行于c轴的垂直层之间膨胀系数为27×10-6K-1。一般晶体的结构类型相同时，结合能大的熔点也较（高），所以通常熔点高的膨胀系数也（小）。
3.CuZn合金随温度上升，发生由有序向无序状态转变时，比热容会