LED焊线要求.doc

2024-09-01

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LED焊线设备研究.docx

LED焊线设备研究LED焊线设备研究摘要：随着LED（发光二极管）技术的不断发展和广泛应用，对于LED焊线设备的研究也变得越来越重要。本论文将对LED焊线设备的研究进行探讨，包括其原理、常见技术以及未来趋势。引言：随着能源危机的出现和环境问题的日益突出，LED作为一种高能效、环保、寿命长的照明产品，受到了广泛关注。然而，在LED生产过程中，焊线的连接质量与稳定性对于LED的性能至关重要。因此，研究和改进LED焊线设备对于提高LED的生产效率和质量具有重要意义。一、LED焊线设备的原理LED焊线设备是将某种

2024-10-18

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LED固晶焊线.doc

LED固晶焊线大圆片使用注意事项芯片尺寸：7mil*9mil电极尺寸：60um电极粗化处理A：自动机辨识：目前普遍使用蓝光光源辨识。B：固晶站（以现有客户经验来看，晶片如出现不好焊线的情况之90%的原因是由于固晶站控制不严而造成）操作要求：防止芯片电极粘胶及爬胶操作规范：1、防止吸嘴粘胶后将胶覆盖到芯片电极上。解决办法：a、选用4mil吸嘴（芯片面积为7*9mil，如果吸嘴过大，因固晶机在吸芯片的位置上有公差存在，吸嘴的外壁很容易粘到胶并将胶粘附到下一颗芯片上）b、保持吸嘴无胶。办法：全方位清洗，包括四周

2024-08-16

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LED焊线知识ppt.ppt

LED焊线知识提纲焊接结构瓷嘴结构焊线过程金线穿引金球成型金球回收超声焊接线弧拉起鱼尾成型鱼尾断开金球结构瓷嘴对焊线的影响线弧结构BSOBBBOSThankYou!

2024-11-19

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LED焊线原理介绍-PPT.ppt

什麼是WIREBOND一.W/B銲線基本理論:1.鋁墊之構造:a.最上層為少量水氣與雜質b.第二層為氧化鋁c.第三層才是純鋁d.第四層是二氧化鋁e.最下層就是矽層鋁墊SEM側視圖BONDINGFreeairballiscapturedinthechamferFreeairballiscapturedinthechamferFreeairballiscapturedinthechamferFreeairballiscapturedinthechamferFormationofafirstbondFormat

2024-10-23

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