COBLED分析.pdf

客户投诉8D品质异常改善报告
广州市鸿利光电股份有限公司

客户天津高光受理日期2014-9-5回复日期2014-9-12

单号510D-14080121出货总数1.5K报告编号NKP14090503

型号LT005F33W-50B5C10(Ra1)抽检数量*发生场所客户测试过程

发生时间2014-9不良数*不良率*

1、小组成员

组长：陈华云

成员：石超、周志勇、周金红、曾梅兰、刘莲花、李宗坤、覃亮、蒋满娇

2、问题描述

客户投诉漏电。

3、原因分析

1、样品信息：客户将我司LED组装成成品，全检时发现有4pcsLED存在漏电不良，将4pcsLED提供给我司分析，
样品如下图：

2、外观检验：将客户样品进行外观检验，外观未发现异常，如下图：

LED外观未发现异常

3、通电点亮观察：采用小电流1mA对客户样品进行通电观察，发现1#与3#LED有一路芯片点不亮，2#LED可以
点亮，4#LED有部分芯片暗亮，未测试有漏电。如下图：

1#2#3#4#

4、X-Ray拍摄：采用X-Ray仪器对客户样品进行透视拍摄，观察内部结构，发现1#与3#样品绑定线变形且断裂，
2#样品与4#样品绑定线线弧良好，如下图：

客户投诉8D品质异常改善报告
广州市鸿利光电股份有限公司

1#2#

3#4#
5、将暗亮的4#样品采用有机溶液将外封胶融去，观察LED内部芯片外观，暗亮芯片外观未发现异常，如下图：

客户投诉8D品质异常改善报告
广州市鸿利光电股份有限公司

6、采用小电流对解剖的样品通电：

如上小电流下点亮观察有明显亮度偏差，约15mA下亮度较为均匀。
7、采用我司测试机台测试芯片光电参数：

如上测试可知：在电流1mA下NG芯片亮度均值为1.39mW，OK芯片亮度均值为2.45mW，差异为43.3%；但350mA
下芯片亮度就基本一致，另电流1mA下其电压有微小差异。则半成品小电流下亮暗不均原因为芯片本身在小
电流测试，未完全激发的状态下存在的差异导致。

8、内部资料核查：对此单进行生产制程资料核查，未发现异常，出货前实验亦未出现异常。
综上分析，经过对客户样品的外观检验、通电观察、X-Ray拍摄以及解剖观察观察，初步判定如下：

A、1#/3#LED死灯的原因为LED内部连接芯片的绑定线受到外力挤压，导致绑定线受损断开，造成整串芯片开
路失效。此LED为采用硅胶封装，硅胶本身材质较软，在外力的作用下极易使其产生形变而拉扯内部
绑定线，致使LED失效。因此客户在加工、使用过程中均需要避免较大外力的挤压或尖锐器具的刮划

现象。
B、4#LED小电流点亮时亮度不一致原因：在电流1mA下NG芯片亮度均值为1.39mW，OK芯片亮度均值为2.45mW，
差异为43.3%；但350mA下芯片亮度就基本一致，另电流1mA下其电压有微小差异。则半成品小电流
下亮暗不均为芯片未完全激发的状态下存在的差异导致，并非漏电所致。
客户投诉8D品质异常改善报告
广州市鸿利光电股份有限公司
另：客户提供的2#样品经检测，未发现异常，请客户再次核实不良原因。

4、临时处理

处理方式点检标识

客户成品请客户对不良LED换灯处理

客户库存品排除外力作用后正常使用

我司在线制作品正常使用

我司库存正常作业

物流中产品/

5、纠正措施责任单位完成时间

1、客户制程作业时，应避免外力作用于LED胶体表面。客户持续
2、对于4#样品为芯片小电流激发程度不一致导致，不会影响LED额定电流下光电性能，
请客户放心使用。

6、预防措施责任单位完成时间

请客户参照我司《鸿利光电.LED使用手册V3.0》作业

7、资料修改

□更改控制计划□更改工装检具□更改检验规范□更改FMEA

□经验教训□更改设计图/零件图□更改SOP□其他

8、效果确认

□1、上述对策行动经以下批次验证不良已改善，给予结案；共（）批次。

□2、上述对策行动经以下批次验证不良未改善，纳入再追踪；共（）批次。

核准审核承办

陈华云李宗坤覃亮

客户回签

请在收到报告后回签，如七个工作日内未有回签，视为已签收。
表单编号/版本：HL-QM-4-099-B1