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铜及铜合金化学及电化学抛光：化学抛光

(1)普通型化学抛光溶液配方及工艺规范见表1。
(2)清洁型化学抛光溶液
①工艺流程。上夹具一超声波脱脂一热水洗一三级逆流漂洗一除膜一化
学抛光一流动水洗一无铬钝化一流动水洗一封闭干燥一成品下架。

②清洁型化学抛光溶液配方及工艺规范硫酸(HS0)450mL／L
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表1铜及铜合金化学抛光工艺规范

配方
12345
工艺规范

硫酸(HS0，密度
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1.84g／mL)／(mL／250～280400～500

L)

硝酸(HN0，密度
3
40～50mL／
1.50g／mL，质量分106～829.5～6.440～60g／L
L
数)／％

磷酸(HP0，密度
34
70.5～
1.70g／mL，质量分5440～50
95.6
数)／％

冰醋酸(CHCOOH)
3
3035～45
／％

铬酐(Cr0)／(g／L)180～200
3

盐酸(HCl，密度

1.19g／mL)／(mL／3

L)

尿素／(g／L)40～60

明胶／(g／L)1～2

聚乙二醇／(g／L)1～2

温度／℃20～4055～6540～6025～45<40

时间／min0.2～33～53～101～215～30s
适用于铜

和黄铜制
适用于比较适用于铜
适用于钢及品，降低温适用于黄铜制
用途精密度高的铁组合制
黄铜制品度至20℃，品
制品品
可抛光白

铜制品

添加剂70mL／L

OP乳化剂1．0mL／L

温度40℃

时间l5s
③抛光液各成分对抛光质量的影响

a·硫酸。主要作用是溶解剥离铜及其合金表面的氧化膜，与抛光添加剂
A配合使用，可起到光亮整平作用。硫酸浓度高时，抛光速度快，表面光亮
度好。但浓度过高时，抛光效果会变差。硫酸浓度低时，抛光速度慢，光亮
度差。

b·抛光添加剂。抛光添加剂分为A、B两组分。A为添加剂，B为调整剂。
添加剂A是抛光液的主要组成部分，能起到促进反应速度和提高光亮度的作
用。添加剂A含量高时，抛光速度快，光亮度好，但含量再高时，无明显作
用。含量低时，抛光速度慢，抛光表面达不到镜面光泽。在添加时，抛光添

加剂A：HS0—1：10(体积比)，混合后再加入。抛光添加剂B为调整剂，用
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于抛光液性能的调整。当抛光表面亮度下降、只加入HS0和抛光剂A也无法
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解决时，应适当加入抛光添加剂B，但应注意不要过量，否则，抛光表面会
出新。

c·OP乳化剂。0P乳化剂是表面活性剂，具有降低铜基体与抛光液间表
面张力的作用，阻止工件凹处化学反应的进行，从而能起到整平作用。

d．工艺条件对抛光质量的影响
(a)温度。溶液温度对抛光质量影响很大，温度升高，抛光速度加快，表
面光亮度好，但是温度过高会对表面光亮度产生一定影响。当温度低时，抛
光速度慢，表面光亮度容易控制。

(b)时间。抛光时间随着温度的升高而缩短，但抛光时间过短，工件表面
光亮度不够。在实际生产中，为了获得镜面般光亮的表面，应坚持短时、多
次抛光的原则。
(c)搅拌。在化学抛光过程中，要求对抛光液进行搅拌或抖动工作，否则，
化学反应产生的气泡沿工件表面逸出，形成不规则条纹或痕迹，影响抛光质
量。但是对溶液的搅拌速度不宜过快，否则，工件凹陷处的气泡迅速逸出，
会造成溶液的整平性能下降。

(d)铜制品基体表面状态。基体表面状态对抛光质量影响很大。表面光洁
度较高的制品抛光的质量也高，对表面光洁度较差的制品，可增加抛光次数，
逐步提高制品表面光洁度。

e．工艺维护
(a)工件出槽时，应在槽液上方停留一定时间并抖动工作，以减少抛光液
的带出。工件入槽时，应尽量减少水分的带入，以避免稀释溶液，改变抛光
液的成分组合。

(b)当抛光工件亮度变差时，首先按HS0：抛光液A=10：1添加补充，如
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果亮度仍然不理想时，可加5％HS0，如果效果还不明显时，补加抛光添加
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剂Bl％～2％，如果调整无效，可以用虹吸法将槽底部20％～30％左右的抛
光液吸出，更新。

(c)抛光过程中，溶液会产生硫酸铜成分的积累，必须及时清除干净，否
则会影响抛光质量。可采用结晶交替去除净化溶液，即用两个槽交替使用，

一个槽使用一段时间后，补充10％HSO，静置降温，用另一个已处理好的槽
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子继续生产，每次更换槽子时应先例槽，去掉已结晶的硫酸铜。
最佳答案
（二）电解抛光常见问题
1.电抛光后，表面为什么会发现似未抛光的斑点或小块？
原因分析：抛光前除油不彻底，表面尚附有油迹。
解决方法：选用“云清牌除油除蜡液”，1：10兑水使用，60－90℃条件下浸泡5－20分钟。
如长时间使用后应考虑更换新液。
2.抛光过后表面局部为什么有灰黑色斑块存在？
原因分析：可能氧化皮未彻底除干净。局部尚存在氧化皮。
解