一种在铜基体上镀致密的铼薄膜的镀液配方及电镀方法.pdf

本发明公开了一种在铜基体镀铼薄膜的镀液配方和配置方法以及在铜基体上镀致密铼薄膜的方法，镀液配方为明胶1～5g/L，香兰素0.5～3mM，十二烷基硫酸钠0.5～2mM，柠檬酸100～500mM，氨基磺酸镍30～70mM，高铼酸铵30～70mM，氢氧化钠5M，镀液pH＝4.0-6.0；镀液配置方法包括按照配方量倒入去离子水中溶解，加热70～80℃溶解半个小时，等冷却至室温后，利用pH仪测镀液所需的pH值，通过氢氧化钠调试镀液pH值；镀铼薄膜的方法包括铜基体表面预处理，镀液温度60～80℃，电流密度40～100

2023-08-09

10

187KB

一种在无氧铜基体上镀黑铬的镀液配方及电镀方法.pdf

本发明公开了一种在无氧铜基体上镀黑铬的镀液配方和在无氧铜基体上镀黑铬的电镀方法，镀液配方包括：铬酐280～300g/l；氟硅酸钾8～10g/l；硝酸2g/l，电镀方法包括喷砂、去油、酸洗、镀黑铬、在真空炉中进行热处理。本发明的优点在于：通过在无氧铜基体表面镀上一层均匀致密，附着力牢黑铬后，增强了收集极对换能后的电子的吸收，减小了次级发射的电子对慢波部件互作用的影响。

2023-06-20

10

283KB

一种在无氧铜基体上局部镀铼的方法.pdf

本发明公开了一种在无氧铜基体上镀铼的镀液配方和配制方法以及在无氧铜基体上局部镀铼的方法，镀液配方为铼酸钾15～20g/l；硫酸镍4～6g/l；硫酸铵50～60g/l，镀铼的方法包括酸洗、镀铼、在无氧铜基体上需要铼层的表面涂上过氯乙烯清漆、双氧水除铼。本发明通过改进镀铼溶液配方、优化镀铼工艺，改进局部镀铼的方法，使电镀的铼层均匀致密，附着力好，经过氢炉高温热处理后不易挥发的特点。

2023-06-20

10

244KB

一种电子电路折镀改善方法与盲孔填铜镀液配方.pdf

本发明公开了一种电子电路折镀改善方法与盲孔填铜镀液配方，属于印制电路板技术领域。具体提供一种电镀铜浴及与其相关的折镀现象及改善方法。本发明中，使用抑制剂及组合添加剂整平剂和加速剂获得电镀铜浴在不同工艺条件下的折镀现象及其消除方法。此外，该电镀填孔用整平剂可作为电镀前处理酸洗缓蚀剂使用，进而可最大限度的减缓前处理工序完成后水洗不尽的危害，实现对下一道工序的无害，顺应绿色电镀工艺发展的趋势。因此，采用本发明所述电镀铜浴及改善折镀方法能够提高电子电路电镀铜浴稳定性及铜互连线品质，降低铜互连制作的成本，提升生产效

2023-06-27

10

798KB

一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液及退镀方法.pdf

本发明涉及一种合金基材电镀镀层退镀免抛光退镀液及退镀方法，所述退镀液包括浓硫酸和磷酸混合的混合溶液，其中，所述浓硫酸和磷酸的体积比为1‑10:1。本发明可解决了产品过腐蚀现象，从而达到退铬镍后小零件直接电镀返工使用，大零件蜂窝轮清光后返工使用即可。

2023-06-21

10

306KB