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工艺标准

名称：工艺标准

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目录
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索引项目名称版本页数生效日期备注

001-01标准总则A3

001-02PCB半成品握持方法A1

001-03焊锡性名词解释与定义A1

001-04焊锡性工艺水准A2

001-05PCB/零件接收标准A2

001-06片状零件之偏移标准（零件X方向之对准度）A1

001-07片状零件之偏移标准（零件Y方向之对准度）A1

001-08圆柱形零件之偏移标准A1

001-09QFP零件脚面之偏移标准A1

001-10BGA锡球焊接标准A1

001-11QFP零件脚偏移标准A1

001-12J型脚零件之偏移标准A1

001-13QEP浮起允收状况A1

001-14QFP脚面焊点最小量A1

001-15QFP脚面焊点最大量A1

001-16QFP脚跟焊点最小量A1

001-17QFP脚跟焊点最大量A1

001-18J型接脚零件之焊点最小量A1

001-19J型接脚零件之焊点最大量工艺水准点A1

001-20片状零件之最小焊点（三面或五面焊点）A1

001-21片状零件之最大焊点（三面或五面焊点）A1

001-22焊锡性问题（锡珠、锡渣）A1

001-23零件组装之方面与极性A1

001-24直立式零件组装之方向与极性A1

001-25零件脚长度标准A1

001-26水平电子零组件（Horizontal）浮件与倾斜A1
目录

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索引项目名称版本页数生效日期备注

001-27直立电子元件（VERTICAL）浮件A1

001-28直立电子元件（VERTICAL）倾斜A1

001-29电子元件（JUMPERWIRE）浮件倾斜A1

001-30接插零件(SLOT、SOCKET、HEATSINK）浮件A1

001-31接插零件(SLOT、SOCKET、HEATSINK）倾斜A1

001-32插针（JUMPERPINS）浮件、倾斜A1

001-33插针（JUMPERPINS）组装性A1

001-34CPUSOCKET浮件与倾斜A1

001-35接插零件（K/B、POWER等）浮件与倾斜A1

001-36组装零件脚折脚、平脚（未入孔）、未出孔A1

001-37零件脚与线路间距A1

001-38零件破损（电阻、电感类零件）A1

001-39零件破损（磁片电容类）A1

001-40零件破损（DIP&SOIC）A1

001-41零件面孔上锡与切面焊锡性标准A1

001-42焊锡面焊锡性标准A1

001-43孔上锡与切面焊锡性特殊标准A1

001-44焊锡性问题：短路、锡桥、锡裂A1

001-45焊锡性问题：锡珠、锡渣、锡尖A1

001-46焊锡性问题：空焊、锡洞/针孔、锡凹陷A1
PCBA工艺标准

名称：标准总则索引项目：001-01

版本：A生效日期：/

仪器及工具：N/A

1、目的：

规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。
2、范围：
本标准制定了公司生产的各类板卡在整个流程中SMT、PCBA、IPQA、FQA、OQA外观检验

不良判定标准。

3、标准使用注意事项：
3.1本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。
3.2判定中对IPQC或FQA各项外观检验项目分别作要求。
3.3如果没有达到不合格判定内容的当合格品；
3.4如果符合不合格判定内容的则做为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
3.5示意图只作参考，不是指备有图的零件才做要求。
3.6有的产品零件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
3.7标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。
3.8在填写各工序质量报表时，应选用此文件所注明的缺陷项目表，作为记录相应缺陷的依
据，如果出现缺陷项目表中未有注明之缺陷，应在质量报表下面之备注栏填写缺陷名称。

4、产品识别及不合格品的处理方法：

4.1对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，
不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
4.2所有不合格产品均要退回相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的机板，如起铜皮、
PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等机板，则根据公司的
实际情况进行分类，并单独处理。

5、标准定义：

5.1名词解释（包括PCB元件位置丝印）：
IC---集成电路（包括特殊芯片器件，如：BGA、Chipset、BIOS、RAM）
编者：部门审查：PE