PCBA工艺标准.xls

Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page5of19Revision:25.1﹑零件標準項目標準標準說明圖例5.1.1零件不可錯誤規格錯誤或指定廠牌錯誤.(MA)5.1.2零件不可缺漏零件缺漏或掉落.(MA)虛線部份為缺件不接受5.1.3零件不可多件不應放置零件處放了零件或零件處多放了其他零件(MA)5.1.4極性不可置放錯誤A.正極或第一腳位置點置放錯誤.(IC電解電容……等)(MA)B.零件反向且影響生命安全者如鉭質電容反向…..等(CR)PCBContentpage保存:三年Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page6of19Revision:2項目標準標準說明圖例5.1.5零件不可外插零件腳未插入零件孔內(腳座)或是跪腳（如五合一PowerPin).(MA)5.1.6零件不可有氧化現象零件腳(含ConnectorPin)本體有生銹或氧化現象.(MA)生銹現象:如呈咖啡深土黃色氧化現象:呈暗灰色露銅青綠色5.1.7零件不可損傷零件外觀發生破損.A.因破損而露出電極本體者不允收.(MA)B.因破損而有小裂痕、小破皮且不露本體則允收但有溝則不允許.(MI)C.E/C電容的破損直徑不可大於1mm.(MI)D.E/C電容漏液.(MA)零件外觀發生破損.E.破損而影響電性功能者如晶片電阻、電容露出電極或材質.(MA)F.破損但不影響電性功能者.(MI)A區>0.25mm不接受(A區指零件邊至內部之距離）Contentpage保存:三年Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page7of19Revision:2項目標準標準說明圖例5.1.8排針(Connect)不可變形排針鐵腳彎曲不可超過15度(前后左右)如﹕5pin排針﹑五合一排插。(MA)5.1.9JUMPER不可錯誤未依Default值設定或缺漏。(MA)5.1.10導腳不可彎曲零件腳扭曲變形(造成零件腳短路：MA)5.1.11零件印刷不可有錯誤零件油墨印刷或雷射刻或標簽貼紙用10倍放大鏡檢驗后無法清楚辨識規格。(MI)5.2、焊接標準5.2.1零件不可反面零件反面放置.IC類(MA)有規格標示之貼片電阻（ＭＡ).Contentpage保存:三年Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page8of19Revision:2項目標準標準說明圖例5.2.2導腳長度應適度1﹑因零件腳未剪或餘留太長超過1.5mm或剪腳太短在焊錫面部分導致腳在錫面下.(MI)2﹑零件腳除特殊規定不剪腳外(如VR﹑五合一等等)﹐其它零件腳長一律在1.5mm-2.1mm之間.(MI)5.2.3導腳不可未出因零件浮高(單邊或雙邊)或零件腳本身短而未露出錫面.(MA)5.2.4零件不可浮高A.指立式元件如電晶體、鉭質電容電解電容……等從SeatingPlane開始算起浮高不可超過1.0mm.(MI)B.指臥式零件----單邊或雙邊浮高高度本體下緣離板面不可超過1.5mm.(如二極體、電感…...等)(MI)C.VR、耳機插孔﹑按鍵(單邊或雙邊)浮高高度不可超過0.2mm﹔(MI)D.五合一浮高高度不可超過0.4mm(MI)E.零件傾斜不可超過30°.(MI)Contentpage保存:三年Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03Page9of19Revision:2項目標準標準說明圖例5.2.5零件不可高翹貼片IC或零件腳高翹未平貼板面翹起高度為超過零件腳之厚度.(MI)5.2.6間距不可過窄因作業不慎造成相鄰元件導腳間間距過小其距離不可小於0.38mm。(MI)5.2.7零件無位移現象A.置放產生位移(上下左右)超過規格.(晶片型電阻、電容等超出銲墊部份大於零件之1/2寬度或貼片型IC……等發生偏移時不可超出零件腳之1/2寬度.(MI)B.導腳趾端不可超出焊墊前緣時.(MA)5.2.8零件無旋轉現象置放產生旋轉(正反方向位移)超過規格(晶片型電阻、電容……等旋轉超過1/2腳寬於焊墊外;貼片型IC等旋轉超過1/2腳寬於焊墊外)或晶片型電阻翻轉180度或90度(反面或側立)(MI)Contentpage保存:三年Subject:PCBA成品工藝標準Doc.No:WI-02-01-03