导电填料聚合物基复合材料的制备与介电性能的研究.ppt

导电填料聚合物基复合材料的制备与介电性能的研究主要内容国内外研究现状
Motorola、3M、TDK等国外公司对这种高介电陶瓷粉末/聚合物基复合材料也进行了大量的研究，并将以这种材料为电介质的电容器应用于其手机等产品之中，取得了良好的效果。

实验室研究以及初步的工业验证都证实高介电聚合物基复合材料具有良好的应用前景。相关数据如下表所示：
材料体系目前,己经报道的典型的导电颗粒填充的聚合物基高介电复合材料的组成及介电性能
研究目标依据：渗流理论—当导电的填料颗粒加入量达到一个特定的值时，填料颗粒之间会相互连通，形成一个通路，从而使材料由介电体变为导电体。此时填料颗粒的加入量，即为渗流阈值。如果颗粒的加入量充分的接近渗流阈值则复合材料的宏观介电常数趋近于无穷大。根据Sher-Zallen不变量,对于两相颗粒都分别是等径球时,fc=0.16
原料选择：
聚合物基体：主要以铁电性能优异，介电常数较高，机械性能优异的聚偏氟乙烯（PVDF）。

导电填料:普通工业化Al粉（微米级）。

溶剂：N,N-二甲基甲酰胺(DMF)，DMF万能有机溶剂对PVDF有良好的溶解性，能形成无色透明的溶液。复合材料的制备流程技术难点
a形成稳定悬浮液。尽量使填料在溶液里分散均匀，不迅速沉积，不团聚。
b温度的控制。去溶剂时的温度很关键—太高会使形成的薄膜卷曲，太低会因为蒸发溶剂时间过长导致薄膜各处的组分不均匀。
实验结果及分析Al/PVDF复合材料的电导率与Al体积填充量fAl的关系Thankyou!