日本PCB基板材料用环氧树脂品种和技术方面的新进展.pdf

2007年第1期覆铜板资讯

日本P0B基板材料用环氧树脂品种和技术方面的新进展

中国电子材料行业协会经济技术管理部祝大同

日本几家大型环氧树脂生产厂家，在近年旭化成在氰酸酯树脂开发、生产方面有较长的
内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要历史，并在它的应用方面在日本处于领先的地
求(无铅化、无卤化)、高性能(高耐热性、位。该公司在近两、三年运用高纯度合成技术，
高尺寸稳定性)的PCB基板材料用新型环氧树独立开发出适应“无铅兼容”性的覆铜板需求
脂。这类环氧树脂新产品有着两个共同的特点：的三种氰酸酯改性环氧树脂产品：
其一，特性突出且优异；其二，产品性能的改AES41ooA8O、AER5100A80、AER5200A80。
善，针对性很强。适应CCL新要求的这些环氧其中AES4100A80、AER5100A80两种环氧树脂，
树脂的问世，对日本覆铜板业制造技术的创新、与它配合使用的固化剂是传统采用的双氰胺
进步，起到重要的推进作用。(Diey)。而AER5200A80是专门为无铅兼容
1．旭化成化学公司性FR-—4环氧树脂组成物(酚醛树脂作固化剂)
2003年3月旭化成集团开始实行“分社“量身定做”的。三种高耐热性CCL用AES系
制”，组建起旭化成化学公司。该公司是旭化列环氧树脂主要性能见表1。
成集团中主要从事环氧树脂业的核心分公司。
表1AER．52ooA80及AER．4100A80、AER．5200A80的性能评价例
单位AER410oA80AER510oA80AER5200lA80
固化剂种类DieyDiey酚醛树脂
Tg(DSC)℃170175175
Tg(DMA)qc19019020o
T一260分5-105—10>120
T-288分>30
铜箔剥离强度(Cu~18Ia,m)KN／m1．51．51-3
介电常数(1MHz)4．84．84．8
介质损失角正切(1MHz)0．0150．0150．015
阻燃性(UL94)V一0V一0V_0
AER5100A80固化物的(DSC)达到175这一性能方面，表现出更好的特性。其中T一260
cC，比AES4100A80固化物的高5cC。这5达到120分以上(AES4100A80和AER51ooA8O
cC很关键，因CCL业界往往把175oC的作为的T一260，低于1O分钟)，T一288达到3O分以

一个典型的指标，表示一类高的品种档次。上(见表1)。
旭化成化学公司针对FR—4型CCL环氧树旭化成化学公司在开发这一新型环氧树脂
脂组成物中的所用固化剂由原传统的双氰胺转时，深人研究了它与酚醛树脂固化剂配合，解
变酚醛树脂的发展趋势，专门有针对性的开发决在固化物性能上的扬长避短问题。一般以酚
出一种适应于酚醛树脂固化剂的氰酸酯改性环醛树脂作为固化剂的环氧树脂组成物，往往它
氧树脂产品。它的牌号为AER一5200A80。所制的CCL在剥离强度上比双氰胺作为固化剂
AER5200A80与酚醛树脂固化剂为主要组份构制出的CCL有大幅度的下降，而AER5200A80
成的高耐热性FR一4树脂组成物。所制造的与酚醛树脂固化剂相配合，制出的CCL，它的
CCL在“热分层时间”(T一260、T288、T一300)剥离强度较高。

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该公司在这种环氧树脂在开发中，还注重氧树脂的要求，提出如下的见解“近年，半导
把性能提高的重点，放在提高CCL制造中的工体和PCB等领域的高集成度化、高密度安装化
艺加工性上。因而它在此方面具有较好的特性，等方面的发展，对开发PCB基板材料用高耐热
具体表现在：①提高了环氧树脂组成物胶液对性环氧树脂的性能要求，主要表现在两方面：
玻璃纤维布的浸渍性；②树脂胶化时间及熔融其一，在原有的高耐热性环氧树脂的基础上进

粘度等的加热固化成型性，接近原传统的FR-一一步的提高它的耐热性(即开发出更高Tg性的
4型CCL的树脂组成物特性；③提高了半固化新型环氧树脂)；其二，在保持原有高耐热性
片的存储性(这是酚醛树脂作为固化剂的FR一环氧树脂的高Tg性的同时，它的其它的重要特
4型CCL用树脂胶液的工艺难点之一)。性上应加以改进、提高(引自大日本油墨化学
另外，AER一5200A80与酚醛树脂配合所制工业公司环氧树脂技术研发中心主任研究员小
出的FR—4型CCL，在耐金属离子迁移性(CAF)椋一郎语)。”
方面也有很大的提高。到2006年7月，大日本油墨化学工业公司
2．大日本油墨化学工业公司在PCB基板材料、半导体塑封料(或灌封装料)
2．1总述所用高耐热性环氧树脂方面已推出八个品种
大日本油墨化学工业公司的环氧树脂专家(见表2)。
小椋一郎，近期对PCB基板材料用高耐热性环
表2高耐热性环氧树脂的品种及主要性能
环氧当