PCB端子、连接器、带连接器线束以及基板单元.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115398754A(43)申请公布日2022.11.25(21)申请号202180022893.8(72)发明人灶本伦丈古川欣吾坂喜文(22)申请日2021.03.24渡边玄(30)优先权数据(74)专利代理机构上海和跃知识产权代理事务2020-0566572020.03.26JP所(普通合伙)31239专利代理师尹洪波(85)PCT国际申请进入国家阶段日2022.09.20(51)Int.Cl.H01R13/03(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据C25D5/12(2006.01)PCT/JP2021/0124302021.03.24C25D5/50(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据C25D7/00(2006.01)WO2021/193781JA2021.09.30H01R12/58(2006.01)(71)申请人株式会社自动网络技术研究所地址日本国三重县四日市市西末广町1番14号申请人住友电装株式会社住友电气工业株式会社权利要求书1页说明书19页附图4页(54)发明名称PCB端子、连接器、带连接器线束以及基板单元(57)摘要一种PCB端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是含超过20质量％的锌的铜合金，所述镀层具备第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部具备全周层，所述全周层在所述基材的两端部中、第一端部侧的区域中将所述基材的周向的全周覆盖，所述第二包覆部在所述基材的所述两端部中、第二端部侧的区域中将所述基材的周向的一部分覆盖，所述全周层具备锡系层和阻隔层，所述锡系层具备纯锡层，所述纯锡层构成所述第一包覆部的最表面，所述阻隔层的构成材料是纯镍、或者含铜和锡的铜锡合金。CN115398754ACN115398754A权利要求书1/1页1.一种PCB端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是含超过20质量％的锌的铜合金，所述镀层具备第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部具备全周层，所述全周层在所述基材的两端部中、第一端部侧的区域中将所述基材的周向的全周覆盖，所述第二包覆部在所述基材的所述两端部中、第二端部侧的区域中将所述基材的周向的一部分覆盖，所述全周层具备锡系层和阻隔层，所述锡系层具备纯锡层，所述纯锡层构成所述第一包覆部的最表面，所述阻隔层的构成材料是纯镍、或者含铜和锡的铜锡合金。2.根据权利要求1所述的PCB端子，其中，所述阻隔层的构成材料是纯镍，所述锡系层包括与所述阻隔层相接的合金部，所述合金部的构成材料是含锡和镍的合金。3.根据权利要求1或权利要求2所述的PCB端子，其中，所述阻隔层的厚度是0.4μm以上。4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的PCB端子，其中，所述第一包覆部在所述基材的周向的不同位置具备薄膜部和厚膜部，所述薄膜部由所述全周层的一部分构成，所述厚膜部具备所述全周层的剩余部和设置于比所述全周层靠所述基材侧的局部包覆层，所述局部包覆层在所述基材的所述第二端部侧的区域延设，所述第二包覆部由所述局部包覆层中的延设部位构成。5.根据权利要求4所述的PCB端子，其中，所述局部包覆层具备中间层和外侧层，所述中间层的构成材料是含锡和铜的铜锡合金，所述外侧层的构成材料是纯锡，构成所述中间层的铜锡合金从所述外侧层局部地露出。6.一种连接器，具备权利要求1至权利要求5中的任一项所述的PCB端子。7.一种带连接器线束，具备权利要求6所述的连接器和线束，所述线束与所述PCB端子中的所述第二端部侧的区域连接。8.一种基板单元，具备权利要求6所述的连接器或权利要求7所述的带连接器线束和印刷布线基板，所述PCB端子中的所述第一端部侧的区域和所述印刷布线基板通过焊料连接。9.根据权利要求8所述的基板单元，其中，所述印刷布线基板具备控制电路，所述控制电路控制发动机的燃料喷射及发动机点火的至少一方。2CN115398754A说明书1/19页PCB端子、连接器、带连接器线束以及基板单元技术领域[0001]本公开涉及PCB端子、连接器、带连接器线束以及基板单元。本申请基于2020年3月26日在日本申请的特愿2020‑056657主张优先权，并援用所述日本申请记载的全部记载内容。背景技术[0002]作为将对方侧端子和印刷布线基板(printedcircuitboard，PCB)连接的端子、即PCB端子，利用棒状的端子。PCB端子代表性地如专利文献1的说明书[0002]记载的那样，具有由铜合金构成的基材和将基材的表面覆盖的锡镀层。现有技术文献专利文献[0003]专利文献1：日本特开2015‑094000号公报发明内容用于解决课题的方案[0004]本公开的PCB端子，具备棒状的基材和将