国外集成电路命名方法.doc

国外集成电路命名方法器件型号举例说明(缩写字符：AMD译名：先进微器件公司（美）)AM29L509PCBAMD首标器件编号封装形式温度范围分类"L"：低功耗；D：铜焊双列直插C：商用温度，没有标志的"S"：肖特基；（多层陶瓷）；（0-70）℃或为标准加工"LS"：低功耗肖特基；L：无引线芯片载体：（0-75）℃；产品，标有21：MOS存储器；P：塑料双列直插；M：军用温度，"B"的为已25：中规范（MSI）；E：扁平封装（陶瓷扁平）；（-55-125）℃；老化产品。26：计算机接口；X：管芯；H：商用，27：双极存储器或EPROM；A：塑料球栅阵列；（0-110）℃；28：MOS存储器理；B：塑料芯片载体I：工业用，29：双极微处理器；C、D：密封双列；（-40～85）℃；54/74：同25；E：薄的小引线封装；N：工业用，60、61、66：模拟，双极；G：陶瓷针栅陈列；（-25～85）℃；79：电信；Z、Y、U、K、H：塑料K：特殊军用，80：MOS微处理器；四面引线扁平；（-30～125）℃；81、82：MOS和双极处围电路；J：塑料芯片载体（PLCC）；L：限制军用，90：MOS；L：陶瓷芯片载体（LCC）；（-55-85）℃＜91：MOSRAM：V、M：薄的四面125℃。92：MOS；引线扁平；93：双极逻辑存储器P、R：塑料双列；94：MOS；S：塑料小引线封装；95：MOS外围电路；W：晶片；1004：ECL存储器；也用别的厂家的符号：104：ECL存储器；P：塑料双列；PAL：可编程逻辑陈列；NS、N：塑料双列；98：EEPROM；JS、J：密封双列；99：CMOS存储器。W：扁平；R：陶瓷芯片载体；A：陶瓷针栅陈列；NG：塑料四面引线扁平；Q、QS：陶瓷双列。器件型号举例说明(缩写字符：ANA译名：模拟器件公司（美）)AD644ASH/883BANA首标器件附加说明温度范围封装形式筛选水平AD：模拟器件编号A：第二代产品；I、J、K、L、M：D：陶瓷或金属气MIL-STD-HA：混合DI：介质隔离产（0-70）℃；密双列封装883B级。A/D；品；A、B、C：（多层陶瓷）；HD：混合Z：工作在+12V（-25-85）℃；E：芯片载体；D/A。的产品。（E：ECL）S、T、U：F：陶瓷扁平；（-55-125）℃。G：PGA封装（针栅阵列）；H：金属圆壳气密封装；M：金属壳双列密封计算机部件；N：塑料双列直插；Q：陶瓷浸渍双列（黑陶瓷）；CHIPS：单片的芯片。同时采用其它厂家编号出厂产品。
通用器件型号举例说明(缩字字符：BUB译名：布尔-布朗公司（美）)
ADC803XXXX首标器件编号通用资料温度范围封装筛选水平A：:改进参数性能；J、K、L：M：铜焊的金属壳封装；Q：高可L：自销型；（0-70）℃；L：陶瓷芯片载体；靠产品；Z：+12V电源工作；A、B、C：N：塑料芯片载体；/QM：HT：宽温度范围。（-25-85）℃；P：塑封（双列）；MILR、S、T、V：H：铜焊的陶瓷封装STD（-55-125）℃。（双列）；883产品。G：普通陶瓷（双列）；U：小引线封装。模拟器件产品型号举例说明(缩字字符：BUB译名：布尔-布朗公司（美）)---XXX首标器件编号温度范围封装筛选水平H、J、K、L：M：铜焊金属壳封装；Q：高可靠产品；（0-70）℃；P：塑封；/QM：MIL-STD-A、B、C：（-25-85）℃；G：陶瓷。883产品。R、S、T、V：（-55-125）℃。军用器件产品型号举例说明（放大器/多路转换器/ADC/VFC）OPA105XM/XXX首标器件编号温度范围封装高可靠性等级V：（-55-125）℃；M：金属的；MIL-STD-883B。U：（-25-85）℃；L：芯片载体。W：（-55-125）℃。DAC的型号举例说明DAC87XXXXX/XXX首标器件编号温度范围输入代码输出MIL-STD-883B表示V:(-55-125)℃；CBI：互补二进制V：电压输出；U：（-25-85）℃。输入；I：电流输出。COB：互补余码补偿二进制输入；CSB：互补直接二进制输入；CTC：互补的两余码输入。首标的意义：放大器转换器ADC：A/D转换器；OPA：运算放大器；ADS：有采样/保持的A/D转换器；INA：仪用放大器；DAC：D/A转换器；PGA：可编程控增益放大器；MPC：多路转换器；ISO：隔离放大器。PCM：音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器。模拟函数MFC：多功能转换器；SDM：系统数据模块；MPY：乘法器；SHC：采样/保持电路。DIV：除法器；LOG：对数放大器。混杂电路PWS：电源（DC/DC转换器）；PWR：电源（同上）；频率产品VFC：电压-频率转换器；REF：基准电压源；UAF：