一种环形微孔的激光加工装置及方法.pdf
明钰****甜甜
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一种环形微孔的激光加工装置及方法.pdf
本发明提供了一种环形微孔的激光加工装置,包括脉冲激光器、偏振控制系统、扫描振镜、光圈、聚焦透镜、约束层、单层纳米颗粒、三维移动平台和电脑控制系统;脉冲激光器、偏振控制系统和扫描振镜沿同一光轴中心依次排布;扫描振镜正下方设有光圈和聚焦透镜;聚焦透镜正下方设有三维移动平台;脉冲激光器、聚焦透镜和三维移动平台均和电脑控制系统电连接;通过预处理工件表面,沉积单层纳米颗粒于工件表面,确定能量增强倍数、脉冲激光器输出能量对加工工件表面进行加工,实现环形微孔的制作。本发明实现了环形微孔的激光加工,具有精度高、尺寸可控、
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本发明适用于半导体加工技术领域,公开了一种激光微孔加工方法及激光微孔加工设备。上述加工方法包括以下步骤,设置激光微孔加工设备,于待加工件上设置标记点,将待加工件固定于伺服平台上,然后使成像定位系统对准待加工件,利用成像定位系统识别标记点的方位信息,通过工控电脑确定待加工件上需要进行微孔加工的位置,再进行激光加工。上述加工设备包括载台、激光通孔机、伺服平台、成像定位系统和工控电脑,激光通孔机设置于所述载台上,载台上固定设置有支架,成像定位系统设置于支架上,伺服平台设置于载台上,工控电脑连接于成像定位系统。本
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