表面贴装技术（ＳＭＴ）工艺标准.doc

表面贴装技术（ＳＭＴ）工艺标准

范围

本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。
本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。

规范性引用文件

SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求
SJ/T10666-1995表面组装组件的焊点质量评定
SJ/T10668-1995表面组装技术术语

术语

3.1一般术语
a）表面组装技术----SMT（SurfaceMountTechnology）。
b）表面组装元器件---SMD/SMC(SurfaceMountDevices/SurfaceMountComponents)。
c）表面组装组件---SMA(SurfaceMountAssemblys)。
d）表面组装印制板---SMB(SurfaceMountBoard)。
e）回流焊（Reflowsoldering）---通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。
f）峰焊（Wavesoldering）---将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的
焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。
3.2元器件术语
a）焊端（Terminations）---无引线表面组装元器件的金属化外电极。
形片状元件（Rectangularchipcomponent）
两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。
外形封装SOP（SmallOutlinePackage）
小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。
小外形晶体管SOT（SmallOutlineTransistor）
采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
小外形二极管SOD（SmallOutlineDiode）
采用小外形封装结构的表面组装二极管。
小外形集成电路SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuit）
指外引线数不超过28条的小外形封装集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式；
其中有翼形短引线的称为SOL器件，有J型短引线的称为SOJ。
收缩型小外形封装SSOP（ShrinkSmallOutlinePackage）
近似小外形封装，但宽度更窄，可以节省组装面积的新型封装。
芯片载体（Chipcarrier）---表面组装集成电路的一种基本封装形式，它是将集成电路芯片和内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出相应的焊端或引脚；也泛指采用这种封装形式的表面组装集成电路。

表面组装技术（SMT）的组成
封装设计：结构尺寸、端子形式、耐焊性等

包装：编带式、管式、托盘、散装等
表面组装元器件

表面组装技术
制造技术：

电路印制板（PCB）技术：单（多层）、材料、电设计、热设计、抗干扰设计、
元器件布局设计、电路布局设计、焊盘图形设计等。

涂敷材料：粘接剂、焊锡、焊膏等

组装材料

工艺材料：助焊剂、清洗剂等

组装方式和工艺流程

涂敷技术：点胶、胶水印刷、锡膏印刷等

贴装技术：顺序式、在线式、同时式

流动焊接：双波峰、喷射波峰等

组装工艺技术

组装技术
焊接技术
焊接方法：锡膏法、预置焊料法等

加热方法：气相（热风）、红外、激光

回流焊接

高温固化：气相（热风）、红外、紫外、激光、电加热

清洗技术：超声波清洗、溶剂清洗、水清洗等

检测技术：目视、针床、视觉设备

返修技术：热空气对流、传导加热

涂敷设备：点胶机、印刷机、印刷台

贴装机：高速、中速、多功能机

组装设备

测试设备：外观检测设备（如放大镜等）、在线测试仪、功能测试仪

返修设备：返修工作台、恒温电烙铁等

表面贴装元器件
矩形元件：电阻、瓷片电容等
5.1表面贴装元器件的种类
柱形元件：二极管等
片式元件

表面贴装元器件

异形元件：电位器、电感、电解电容等

微形封装：三极管等

封装形
扁平封装：QFP、SOP等

组装器件

裸芯片型
芯片载体：

5.2表面组装元器件的特点
a）尺寸小、重量轻，节省原料，适合高密度组装，利于电子产品小型化和薄型化。
b）引线或引线很短，有利于减少寄生电感和电容，改善了高频特性。
c）形状简单、结构牢固，组装可靠性好。
d）尺寸和形状标准化，适合自动化组装，效率高、质量好，利于大批量生产，综合成本低。
5.3表面组装元器件的引脚形式
a）翼形：能适应薄、小间距的发展、适应各种焊接工艺，但在运输和使用中易使引脚受损。
b）J形：空间利用系数较大，对焊接工艺