表面装贴工艺技术(4).ppt
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25十月2024概论概论本课程学习目的:通过本课程的学习,掌握表面组(贴)装工艺的基本流程,初步掌握表面贴装元件SMC/SMD(Surfacemountcomponents/Surfacemountdevice)的结构和生产工艺,了解薄膜电路和厚膜电路的基本结构和原理,为从事电子产品及其组件的设计和制造打下一定的基础。学习时间及考核:本课程的计划学习时间为36学时,9周内完成学习,每周4学时。课程考核为期末成绩60%+期中成绩20%+平时综合成绩20%(含到课情况、课堂纪律、作业)。参考书籍1.《实用表面