PCB失效分析技术与典型案例.pdf

2024-08-18

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PCB失效分析技术概述.doc

PCB失效分析技术概述PCB失效分析技术概述作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。那么久要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，本文将重点介绍九项用于PCB失效分析的技术，包括：外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析等。其中金相切片

2024-09-10

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pcb失效分析技术概述.doc

深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"htt

2024-09-14

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失效分析案例PCB上锡不良缺陷分析.docx

PCB上锡不良缺陷分析一、样品描述PCBA存在明显的吃锡不良现象（图1中红色箭头标示处），且上锡不良均发生在第二次焊接面，通过改变锡膏、PCB板及不同的生产线都无法改善。图1二、外观检查上锡锡不良焊点在PCB焊盘一侧呈现明显的不润湿或反润湿现象，焊料全部流向元器件可焊端，见图2。图2三、金相分析PCB焊盘吃锡不良的焊点中焊料在PCB焊盘一侧均存在润湿不良，不润湿处PCB焊盘表面可见明显的金属间化合物，焊料润湿不良处PCB焊盘表面可焊性镀层不明显，见图3。图3四、分析结论PCB焊盘的可焊性镀层厚度不均匀，局

2024-11-09

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第七章PCB热损伤失效机理及案例分析.pdf

第七章PCB热相关失效机理及试验方法邱宝军020-87237921，qiubaojun@ceprei.comPCB工艺复杂，涉及的材料众多。1在焊接过程中PCB发生分层，孔铜断裂是常见的失效模式热分层的原因分析焊接过程中由于高温导致基材等材料的变形或者分解，以及PCB吸收的水分等气体的作用产生了内部应力是导致PCB分层的原因影响热分层的因素1PCB工艺不良（层压、铜箔粗化）2PCB吸水性大导致PCB过度受潮3PCB基板的热性能参数不合格4焊接工艺条件设置不良2水蒸汽压力和温度之间的关系典型无铅焊接工艺曲线

2024-09-13

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