PCB失效分析技术与典型案例.pdf

2024-08-18

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PCB失效分析技术概述.doc

PCB失效分析技术概述PCB失效分析技术概述作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。那么久要用到一些常用的失效分析技术。介于PCB的结构特点与失效的主要模式，本文将重点介绍九项用于PCB失效分析的技术，包括：外观检查、X射线透视检查、金相切片分析、热分析、光电子能谱分析、显微红外分析、扫描电镜分析以及X射线能谱分析等。其中金相切片

2024-09-10

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pcb失效分析技术概述.doc

深圳金百泽电子科技股份有限公司（HYPERLINK"http://www.kbsems.com"www.kbsems.com）成立于1997年，是HYPERLINK"http://www.kbsems.com"线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB设计、HYPERLINK"http://www.kbsems.com"PCB快速制造、HYPERLINK"htt

2024-09-14

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失效分析案例PCB上锡不良缺陷分析.docx

PCB上锡不良缺陷分析一、样品描述PCBA存在明显的吃锡不良现象（图1中红色箭头标示处），且上锡不良均发生在第二次焊接面，通过改变锡膏、PCB板及不同的生产线都无法改善。图1二、外观检查上锡锡不良焊点在PCB焊盘一侧呈现明显的不润湿或反润湿现象，焊料全部流向元器件可焊端，见图2。图2三、金相分析PCB焊盘吃锡不良的焊点中焊料在PCB焊盘一侧均存在润湿不良，不润湿处PCB焊盘表面可见明显的金属间化合物，焊料润湿不良处PCB焊盘表面可焊性镀层不明显，见图3。图3四、分析结论PCB焊盘的可焊性镀层厚度不均匀，局

2024-11-09

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第五章PCB质量保证及失效案例分析.pdf

2012/11/25第五章无铅PCB质量保证及案例分析PCB可靠性问题概述PCB工艺质量缺陷分析及控制方法PCB润湿不良失效机理及案例分析PCB分层爆板失效控制方法PCBCAF失效机理及案例分析典型失效案例分析5.1PCB可靠

2023-12-08

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