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TRIICT测试治具制作规范.ppt

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TRIICT测试治具制作规范1.ESD：ElectroStaticDischarge静电放电 2.BGA:BallGridArray球栅阵列结构 3.PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板 4.DIP:DualIn-linePackage双列直插式封装Testjetsensor定义及绕线要求制作项目治具材质定义治具架构定义治具架构定义4.Tr5001治具高度如下，体积为:(450mm*330mm*8mm) 底箱亚克力：12mm 底箱：70mm 下针板：11mm（针板为10mm+垫片1mm） 载板：8mm 上载板：8mm 下针板弹簧露出针板高度为：7mm±1mm） 上针板：11mm（针板为10mm+垫片1mm） 上板铝柱：69mm 压克力盖：8mm 上针板弹簧露出针板高度为：7mm±1mm） 治具制作铣让位标准治具制作铣让位标准治具制作铣让位标准治具ToolingPin定义治具绕线治具绕线治具绕线治具绕线TestjetsensorTestjetsensorTestjetsensorTestjetsensor治具针床特殊定义治具针床特殊定义治具载板的特殊定义3.下载板要做取板槽，在PCB板两边，尽量使取板时受力匀称，取板凹槽的长宽为 (30*60)mm±1mm，取板凹槽深度为（4~5）mm.治具ESD设计治具出厂时必备List END