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ICT测试治具制作规范.ppt

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TRIICT测试治具制作规范1.ESD：ElectroStaticDischarge静电放电 2.BGA:BallGridArray球栅阵列结构 3.PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板 4.DIP:DualIn-linePackage双列直插式封装Testjetsensor定义及绕线要求制作项目治具材质定义治具架构定义治具架构定义4.天板厚度:8mm的压克力 体积为:(450mm*330mm*8mm)治具架构定义治具制作铣让位标准治具制作铣让位标准治具制作铣让位标准6.针对其它零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣2mm,深度在零件本体的高度上再加铣2.5mm. 7.针对IC零件让位,长宽均以PCB零件丝印为基准再加铣1mm. 8.PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣出让位,让位比率为1:1.5治具ToolingPin定义治具绕线治具绕线治具绕线治具绕线TestjetsensorTestjetsensorTestjetsensorTestjetsensor治具针床特殊定义治具针床特殊定义治具载板的特殊定义3.下载板要挖取板槽,挖在PCB板中间,尽量使取板时受力匀称,取板凹槽的长宽为 (10*20)mm治具ESD设计治具出厂时必备List END