根管治疗病例文档.pdf

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例

主诉：右下后牙咀嚼不适2周。.
现病史:二周来右下后牙不敢咬硬食物，进食过热食物
疼痛加重，近几天不敢咬合，2月前右下后牙曾
做过根管治疗，并做烤瓷全冠修复
既往史：健康。.
口腔检查：46号牙烤瓷冠修复，牙龈粘膜无明显
红肿，叩痛（+），不松动,热刺激敏感。.

初步诊断：残髓炎

X片观察到远中舌根中部一折断器械，残留牙髓可能性大。

治疗计划：破冠后将断针下约3mm的残留牙髓取出，严密充填远中舌根，重做冠修复。

主要根管治疗器械：K锉，G钻，EDTA

治疗步骤：
1破冠，去除充填物。
2确定断针深度（断针冠方到牙冠咬合面的距离）
3断针冠方预备
断针初步判断为大锥度根管预备器械，断针冠方基本畅通
用G钻敞开断针冠方
#1工作长度断针深度—0.5#2工作长度断针深度—1.5#3做扩大根管口
4疏通根管
使用不锈钢手动#10K锉，强度比镍钛好
用平衡力预备法疏通根管，减少偏移。
平衡力预备法：
（1）旋入器械：锉轻度下压，顺时针旋转1/4圈
（2）切割，根管成型：轻压维持长度逆时针旋转3/4圈120~270
（3）取出器械：顺时针旋转90带出碎削。
预备时，EDTA润滑根管，生理盐水反复冲洗，根管测量仪的反复使用，预防器械推
出根尖。

达到工作长度后，换用#15K锉，带出根尖部残髓，反复冲洗。断针被松动后，由冲洗液
带出。

断针长度4mm，大锥度根管预备器械。

取出后X片。根管清理预备后，氢氧化钙一周复诊。

复诊，患牙不适症状消失，叩痛（―），远中舌根试尖后根冲。
患者不愿再拍X线片，没有根充后的图像。

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