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电子设备热设计第二讲.ppt

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电子设备热设计内容导热对流辐射元器件结温元器件最高结温热环境热特性 设备或元器件的温升随热环境变化的特性，包括温度、压力和流量分布特征。 热阻 热量在热流途径上遇到的阻力 内热阻 元器件内部发热部位与表面某部位之间的热阻（例如半导体器件的结构与外壳的之间的热阻） 安装热阻 元器件与安装表面之间的热阻（界面热阻） 热网络 热阻的串联、并联或混联形成的热流路径图元器件总热阻内热阻表面热阻外热阻热沉和热流分配热阻初步分配分析热流分析与元件温度粗略预测理论耗散功耗2.1半导体集成电路技术基础互补型金属氧化物半导体（CMOS）器件1.2半导体分立器件的种类及其性能面结型场效应管（JunctionFET）功率型金属氧化物半导体场效应晶体管（PowerMOSFET）导线WirebondRibbonsPackagePinsSubstrates电感 电感电路中没有能量损耗，但是，在储能、释能过程中， 电感与电源之间不断地进行着能量互换。这种能量互换的规模通常为无功功率PQ 电容 由两个金属板极并在其间夹有电绝缘介质构成的能够积累电荷、储存电场能量的元件。 电容器不消耗电源能量,只是与电源作周期性能量互换。 冷却方法的选择冷却方法选择