电子真空器件制造工艺.doc
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《柔性电子制造:材料、器件与工艺》随笔.docx
《柔性电子制造:材料、器件与工艺》读书记录目录一、内容综述................................................2二、柔性电子材料............................................31.柔性导电聚合物........................................52.柔性金属氧化物........................................63.柔性半导体材料...............
包括光学电子组件的电子器件及制造工艺.pdf
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一种电子元器件制造设备及制造工艺.pdf
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MEMS器件真空封装工艺研究.docx
MEMS器件真空封装工艺研究一、简介MEMS,即微型电子机械系统,在半导体技术和微加工技术的基础上,集微电子技术、微加工技术、材料科学、力学、光学等多学科交叉于一体的新技术领域。MEMS器件应用十分广泛,包括加速度计、压力传感器、惯性导航系统、微机械机构、生物传感器等。MEMS器件通常需要具有高稳定性和高灵敏度的特性,同时具有较高的工作温度、强机械耐受性和长寿命。为了保证MEMS器件的正常工作,需要对其进行高质量的封装。在MEMS器件中,真空封装技术被广泛应用。二、真空封装技术真空封装技术是指将微机电系统