一种陶瓷复合材料的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113234321A(43)申请公布日2021.08.10(21)申请号202110392376.1(22)申请日2021.04.13(71)申请人南京翌动新材料科技有限公司地址210043江苏省南京市江北新区宁六路606号A栋411(72)发明人赵经纬刘培培(74)专利代理机构苏州云创亿知识产权代理事务所(普通合伙)32532代理人陈蜜(51)Int.Cl.C08L81/02(2006.01)C08K9/10(2006.01)C08K3/22(2006.01)权利要求书1页说明书6页(54)发明名称一种陶瓷复合材料的制备方法(57)摘要本发明提供了一种陶瓷复合材料的制备方法，所述的制备方法为，刚玉型氧化铝颗粒和聚苯硫醚树脂，通过聚酰胺酸的改性后塑化成型，得到陶瓷复合材料板材。聚酰胺酸对刚玉型氧化铝颗粒的包裹，使得刚玉型氧化铝颗粒表面有机化，提高了刚玉型氧化铝颗粒与工程塑料的相容性，使得界面之间缺陷减少，能够大幅提高材料的力学性能和导热能力。聚酰亚胺材料的加入提高了材料树脂部分的熔点，同时其与PPS的交联结构也提高了PPS的熔点和力学性能。因此，本发明所提供的技术路线极大的提高了PPS与刚玉型氧化铝颗粒复合板材的强度和耐热温度。CN113234321ACN113234321A权利要求书1/1页1.一种陶瓷复合材料的制备方法，其特征在于，所述的制备方法为，刚玉型氧化铝颗粒和聚苯硫醚树脂，通过聚酰胺酸的改性后塑化成型，得到陶瓷复合材料板材。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的改性的过程包括包覆过程，所述的包覆过程是指，将聚酰胺酸溶液在刚玉型氧化铝颗粒表面进行涂覆后，再移除聚酰胺酸溶液，使聚酰胺酸分布于刚玉型氧化铝颗粒与聚苯硫醚树脂表面。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述的改性的过程还包括在包覆过程后进行的环化过程，所述的环化过程是指所述的聚酰胺酸中的酰胺酸在120℃‑320℃脱去一分子水，生成酰亚胺五元环的过程。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述的改性的过程中，环化的结构单元占所有可环化结构单元的比例为0‑99％中的任意比例。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的刚玉型氧化铝颗粒的质量份数为85‑97，所述的聚苯硫醚树脂的质量份数为3‑15。6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述的聚酰胺酸为包含如下结构的高分子材料：7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的刚玉型氧化铝颗粒为α晶型氧化铝含量不低于95％的氧化铝砂，所述的刚玉型氧化铝颗粒内部致密度不低于90％，松装密度大于1.8g/cm3。8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述的刚玉型氧化铝颗粒粒径在60目‑2000目之间，为单一分布，或多重分布。9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的聚酰胺酸的质量份数为0.01‑10。10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述的塑化成型的温度为280‑380℃，压力为100MPa‑1Gpa。2CN113234321A说明书1/6页一种陶瓷复合材料的制备方法技术领域[0001]本发明涉及新材料领域，尤其涉及一种陶瓷复合材料的制备方法。背景技术[0002]本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有技术。[0003]印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)作为现代电子工业的一种基础而重要的部件，广泛应用在几乎所有的电子设备中。[0004]目前印制电路板主要采用刻蚀法制备，主要原理是采用覆铜板为原材料，通过使用氧化性刻蚀液，在光敏性树脂保护下，根据电路设计图纸的要求将不需要的部分的铜箔刻蚀除去，形成基础电路。多重这样的电路叠加，通过热压的方式使环氧材料的基板互相叠合在一起成为多层板，然后进行一系列的化学物理处理，并焊接元器件，从而形成具有功能的电路板。[0005]随着技术进步和使用环境的进一步拓展，更多和更大的功率元件被不断的集成到电路板中，从而达到提高生产效率，降低设备体积和维护成本等目标。[0006]但是随着电路板上功率不断增大，电子元器件的发热也不断上升，从而对电路板基材的耐热，导热等要求也不断提升。[0007]目前应对高导热和高散热的方式主要是使用新的材料替代传统上导热率较低的玻纤环氧板，如陶瓷、铝基板等。[0008]陶瓷是绝缘材料中导热率较高的一类，具有比玻纤板材高几个数量级的热导率和高达一千度以上的使用温度。但同时陶瓷板也面临着成本高、敷铜难度大、脆性大、难加工等问题，导致其只能应用在小面积的特殊领域。[0009]铝基板是目前功率板中使用较多的类型，是在聚合物板背面贴装铝板，从而提高整板的散热效率。但铝基板也存在